더지엠뉴스 김완석 기자 | AI 서버용 전자섬유 시장이 중국 증시의 차세대 투기판으로 급부상하면서 관련 종목 주가가 1년 새 10배 넘게 치솟고 있다. 핵심 기업들이 대규모 증설과 고평가 위험을 직접 경고하기 시작하면서 시장 내부에서도 거품 우려가 빠르게 번지는 분위기다.

10일 차이나펀드뉴스에 따르면 중국 저장성 기반의 전자용 유리섬유 전문기업 홍허테크놀로지(603256.SH)는 자사 주가수익비율(PER)이 418배까지 치솟았다며 “비이성적 투기 위험”을 공식 경고했다. AI 서버용 고급 PCB 수요가 폭증하면서 전자섬유 가격이 급등했지만, 실적 증가 속도보다 주가 상승 속도가 훨씬 빠르다는 점을 회사 스스로 인정한 셈이다.

홍허테크놀로지는 2025년 매출 11억7100만위안(약 2250억원), 순이익 2억200만위안(약 388억원)을 기록했다. 순이익 증가율은 785.55%에 달했다. 2026년 1분기 순이익도 1억4000만위안(약 269억원)으로 급증하며 지난해 연간 순이익의 70% 수준까지 도달했다. AI 서버용 특수 전자섬유 가격과 출하량이 동시에 뛰면서 수익성이 폭발적으로 확대됐다.

하지만 시장은 실적보다 훨씬 더 공격적으로 움직였다. 홍허테크놀로지 주가는 2025년 5월 말 이후 1286% 폭등했다. 업계 평균 PER이 69배 수준인 가운데 418배라는 숫자는 중국 증시 내부에서도 과열 논란을 촉발시키는 수준이다. 회사 측은 “유통 주식 수가 적어 단기 투기 변동성이 커질 수 있다”고 밝혔다.

AI 서버용 PCB와 전자소재 시장 전체도 같은 흐름을 보였다. 중국 저장성 기반의 유리섬유 대기업 중국쥐스(600176.SH), 중국 국영 복합소재 기업 시노마과학기술(002080.SZ), 중국 복합소재 기업 인터내셔널컴포지츠(301526.SZ) 주가는 최근 1년 동안 230% 이상 급등했다. 중국 후베이성 기반의 특수소재 기업 페이리화(300395.SZ), 중국 광둥성 기반의 PCB 소재 기업 셩이테크놀로지(600183.SH) 역시 200% 안팎 상승했다.

시장 과열 논란이 커지는 가운데 신규 진입 기업들도 급증하고 있다. 중국 저장성 기반의 초극세 복합섬유 기업 지에지에마이크로파이버(300819.SZ)는 기존 주력 사업과 무관했던 전자섬유 시장에 본격 진출하며 11억위안(약 2110억원) 규모 투자 계획을 발표했다.

지에지에마이크로파이버는 올해 2월 안후이 겐인테크놀로지를 인수한 뒤 불과 3개월 만에 대규모 증설 계획을 내놨다. 회사는 12개월 안에 고급 전자섬유 생산라인을 완공하겠다는 목표까지 제시했다. AI 산업 확대에 따라 고급 전자섬유 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 판단한 것이다.

그러나 회사 실적은 정반대 흐름을 보이고 있다. 지에지에마이크로파이버의 2025년 매출은 5억7700만위안(약 1107억원)으로 감소했고 순이익 역시 12.82% 줄었다. 2026년 1분기 순이익 감소폭은 29.33%까지 확대됐다. 기존 사업 수익성이 흔들리는 상황에서 AI 전자섬유 시장으로 급하게 방향을 틀었다는 지적도 나온다.

전자섬유 산업은 단순 증설만으로 진입하기 어려운 분야다. 고급 제품은 생산 수율과 정밀 공정 기준이 매우 까다롭고 PCB 고객사 인증에만 1~2년이 소요된다. 업계에서는 신규 진입 업체들이 단기간 안에 생산 안정화와 고객 확보에 성공하기 쉽지 않을 것으로 보고 있다.

더 큰 변수는 산업 전체가 동시에 증설 경쟁에 뛰어들었다는 점이다. 중국쥐스는 연간 10만톤 규모 전자사와 3억9000만미터 규모 전자섬유 생산 프로젝트를 추진 중이다. 시노마과학기술은 45억위안(약 8630억원)을 조달해 저유전율·초저손실 특수 전자섬유 생산라인을 확대할 계획이다.

중국 광둥성 기반의 동박적층판 기업 셩이테크놀로지와 홍콩 기반 PCB 소재 기업 킹보드라미네이트(01888.HK)도 자체 전자섬유 생산능력 확대에 나섰다. AI 서버용 PCB 가격이 급등하면서 핵심 원재료를 직접 확보하려는 움직임이 강해진 것이다.

현재 시장에서는 2026년 말까지 고급 전자섬유 공급 부족이 이어질 가능성이 크다는 전망이 우세하다. 다만 대규모 생산설비가 순차적으로 가동되기 시작하면 중저가 전자섬유 시장부터 공급 과잉 압력이 빠르게 커질 가능성도 제기된다.

실제 핵심 장비 확보 경쟁도 격화됐다. 지에지에마이크로파이버는 일본 도요타 에어젯 직기 도입 계획을 공개했지만 업계에서는 장비 인도 기간만 18~24개월이 걸릴 것으로 보고 있다. 고급 전자섬유 생산라인 자체가 이미 글로벌 공급 병목 상태에 진입한 셈이다.

시노마과학기술은 현재 특수 전자섬유 시장 점유율이 약 20% 수준이라고 밝혔다. 신규 프로젝트가 모두 완공되면 생산능력은 기존 대비 168.58% 확대되며 시장 점유율도 30% 수준까지 상승할 가능성이 제기된다.

중국쥐스 역시 화이안 공장에서 생산하는 3억9000만미터 규모 전자섬유 가운데 약 30%를 AI 서버와 고주파 통신용 고급 제품으로 배치할 계획이다. 업계 전반이 AI 서버용 특수 소재 시장을 차세대 핵심 먹거리로 판단하고 있다는 의미다.