더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 디스플레이 1위 징둥팡(京东方·000725.SZ)이 미국 코닝과 AI 반도체용 유리기판 협력 계약을 체결했다. 발표 직후 징둥팡 주가는 상한가를 기록했다.

21일 중국 매체에 따르면 징둥팡과 코닝은 전날 유리 기반 패키지 기판, 폴더블 유리, 페로브스카이트 유리기판, 광인터커넥트 응용 분야를 포함한 3년 협력 양해각서에 서명했다. 징둥팡 주가는 장 초반 4.69위안까지 오르며 상한가에 도달했고 시가총액은 1737억위안(약 33조2000억원)을 기록했다.

징둥팡은 지난해 9억9300만위안(약 1900억원)을 투입해 유리 기반 패키징 시험 라인을 구축했고 일부 중국 고객사에 샘플 공급을 시작했다. 일부 고객사는 개념 검증을 마쳤고 기술 테스트에 들어갔지만 아직 양산 매출은 발생하지 않았다.

유리기판은 기존 ABF 유기 기판보다 열 변형이 적고 더 미세한 회로 구현이 가능해 AI 서버용 고성능 칩 패키징 후보로 꼽힌다. TSMC, 엔비디아, 삼성전자도 같은 영역에 투자하고 있다.

징둥팡은 2019년부터 폴더블 패널 양산 공급을 이어왔고 2024년부터 페로브스카이트 유리기판 시험 라인과 파일럿 라인을 구축했다. 관련 연구개발 플랫폼 누적 투자액은 10억위안(약 1910억원)에 가깝지만 아직 상업 매출은 없다.

징둥팡 계열사는 2023년 마이크로LED 칩 생산 라인 투자도 단행했고 광인터커넥트용 칩 샘플 생산까지 마쳤다. AI 데이터센터 내부 고속 데이터 전송 기술과 연결되는 사업이다.

징둥팡의 올해 1분기 매출은 510억위안(약 9조7600억원)으로 전년 동기 대비 0.79% 증가했고 순이익은 17억위안(약 3250억원)으로 5.77% 늘었다. 지난해 연간 매출 증가율 3.13%, 순이익 증가율 10.02%와 비교하면 증가 폭은 낮아졌다.

지난해 전체 매출 2046억위안(약 39조1000억원) 가운데 디스플레이 사업 비중은 76.62%였다. IoT 혁신 사업, MLED, 스마트 의료공학, 센서 사업 매출 증가율은 각각 15.13%, 9.81%, 3.4%, 52%를 기록했다.

시그마인텔은 2026년 글로벌 디스플레이 패널 시장 매출이 2% 감소하고 반도체 첨단 패키징 공급 부족은 2027년까지 이어질 것으로 예상했다. 2026년 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 587억달러(약 80조4000억원)로 추산됐다.

선전톈마(深天马·000050.SZ)는 이날 상한가를 기록했고 TCL테크놀로지(TCL科技·000100.SZ), 비전옥스(维信诺·002387.SZ), 란쓰커지(蓝思科技·300433.SZ)도 상승했다.