더지엠뉴스 정은영 기자 | 인텔이 유리기판 공급망 구축을 위해 200억위안 규모 추가 투자에 나서며 차세대 반도체 패키징 경쟁이 본격화됐다. TSMC와 삼성전기도 양산 일정을 앞당기면서 유리기판 시장이 상용화 단계에 진입하고 있다.
31일 중국 매체에 따르면 인텔(英特尔·INTC.O)과 3D 글래스 솔루션은 인도 동부 오디샤주 부바네스와르-쿠르다 지역에 약 33억 달러(약 4조5507억원)를 투입해 반도체 유리 기판 제조 공장을 세우는 방안을 추진한다. 위안화로는 약 223억 위안(약 4조2370억원)에 해당하는 규모다. 이 공장은 5~6년 내 완공을 목표로 하며, 유리 기판과 고밀도 상호연결 기판, 첨단 반도체 패키징 장비 생산을 맡는다.
3D 글래스 솔루션은 2005년 설립된 미국 반도체 기술 기업으로, 2014년부터 첨단 패키징 분야에 진입했다. 이 회사는 집적 수동 소자와 유리 기판 3D 패키징 기술을 보유하고 있으며, 지난 4월 인텔의 지원을 받아 부바네스와르 패키징 공장 착공에 들어갔다. 완전 가동 후 연간 유리 기판 3D 패키징 유닛 5000만 개를 생산하는 구조다.
인텔은 인도 투자와 별도로 미국 내 유리 기판 생산 거점도 키우고 있다. 과학기술혁신판일보는 인텔이 미국 뉴멕시코주 리오랜초 공장을 세계 첫 유리 기판 대량 생산 기지로 전환할 계획이라고 전했다. 애리조나주 챈들러 캠퍼스에는 이미 유리 기판 시범 생산 라인을 갖췄고, 리오랜초 공장에는 EMIB 패키징 기술을 뒷받침하는 대량 생산 라인이 들어갈 예정이다.
인텔은 글로벌 공급망 기업을 상대로 소재, 부품, 장비 조달 주문도 확대했다. ET뉴스는 인텔이 이미 여러 공급 계약을 체결했으며, 투자 초점은 EMIB 생산능력 확대와 유리 기판 패키징 솔루션 통합에 맞춰졌다고 보도했다. 업계가 거론한 추가 투자 규모는 200억 위안(약 3조8000억원) 수준이다.
유리 기판은 기존 유기 기판보다 열 안정성, 평탄도, 회로 미세화 측면에서 강점을 갖는다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅 반도체는 칩렛, 고대역폭메모리, 첨단 패키징을 결합해야 하는 구조라 기판의 물리적 성능이 병목으로 작용한다. 인텔이 유리 기판을 EMIB 패키징과 묶어 추진하는 이유도 대형 AI 칩의 전력·신호·열 문제를 패키징 단계에서 줄이기 위해서다.
대만 파운드리 기업 TSMC(台积电·TSM.N)도 관련 시범 생산 라인을 준비한다. 중타이증권은 TSMC의 CoPoS 시범 생산 라인이 올해 가동에 들어가고, 2028년 말 양산 단계에 도달할 가능성을 제시했다. 미국 AI 반도체 기업 엔비디아(英伟达·NVDA.O)는 초기 고객군으로 거론된다.
한국 전자부품 기업 삼성전기(三星电机·009150.KS)는 2027년 양산을 목표로 유리 기판 사업을 추진한다. 업계에서는 2026년을 유리 기판 상용화 첫해로 보고 있으며, 2027~2028년부터 주요 반도체 고객사의 검증과 양산 채택이 본격화될 것으로 본다. 유리 기판 경쟁은 인텔, TSMC, 삼성전기, 일본·미국 소재 장비 기업까지 연결된 첨단패키징 공급망 경쟁으로 번졌다.
오리엔트증권은 유리 기판이 첨단 패키징뿐 아니라 하드디스크 기록 매체 분야에서도 쓰일 수 있다고 봤다. 대용량 저장장치 수요가 늘면서 HAMR 기술의 활용 비중이 커지고, 고온 환경을 견디는 유리 기판이 기존 알루미늄 디스크의 대체재로 검토된다. HAMR은 디스크 위 데이터 비트를 더 작고 조밀하게 배치하기 위해 열 보조 방식을 활용하는 기술이다.
국제반도체장비재료협회는 AI와 고성능컴퓨팅 수요 확대에 따라 유리 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 것으로 예상했다. 유리 기판은 먼저 일부 고성능 반도체 패키징에 적용된 뒤, 더 복잡한 패키징 구조로 확대될 수 있다. 협회 전망에서는 유리 기판 시장이 2028년부터 2040년까지 연평균 67.2% 성장하는 경로가 제시됐다.
중국 A주 시장에서는 유리 기판, 첨단패키징, 반도체 소재, 검사장비 관련 기업들이 투자자 관심권에 들어왔다. AI 반도체 수요가 패키징 소재 경쟁으로 옮겨가면서 중국 반도체 공급망도 장비 국산화와 소재 검증 속도를 높이는 과제를 안게 됐다. 중국 반도체 산업은 기판, 패키징, 테스트, 장비 부문에서 글로벌 고객 검증을 확보하는 기업을 중심으로 투자 자금이 움직이는 구도다.
