더지엠뉴스 송종환 기자 | TSMC가 차세대 CoPoS 패키징 기술 양산 계획을 공개하면서 유리기판이 AI 반도체 산업의 핵심 소재로 떠올랐다. 관련 종목에 자금이 몰리며 올해 들어 주가가 두 배 이상 오른 종목이 12개에 달했다.

5일 둥팡차이푸 연구센터에 따르면 TSMC 회장 웨이저자는 전날 주주총회에서 CoPoS 시험생산 라인을 구축했으며 대규모 생산 체제까지는 2~3년이 필요하다고 밝혔다. CoPoS는 유리기판을 활용해 AI 칩과 HPC 칩의 패키징 면적을 확대하는 기술로 알려져 있다. 이 발언이 공개된 직후 유리기판 관련 종목들이 일제히 강세를 나타냈다.

레이만광전은 상한가를 기록했고 거비자는 19% 이상, 하이무싱은 15% 이상 상승했다. 차이훙구펀, 신루이다, 워거광전, 진루이광업, 카이성커지 등도 상한가 대열에 합류했다. 유리기판 테마지수는 장중 5% 넘게 오르며 시장 상승률 1위를 기록했다.

유리기판은 유전손실 계수가 0.001~0.003 수준에 불과해 224Gbps 이상의 초고속 데이터 전송 환경에 적합하다. 열팽창계수는 39ppm 수준으로 조절할 수 있어 실리콘 칩과의 물리적 안정성을 높여준다. 대형 AI 칩 패키징 과정에서 발생하는 휨 현상과 내부 응력을 줄일 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다.

표면 거칠기는 4나노미터 이하 수준까지 구현할 수 있다. 이 특성은 초미세 배선 제조와 고밀도 패키징 공정에 유리하게 작용한다. 유리전이온도는 500도를 웃돌아 고발열 AI 칩 패키징에도 적용할 수 있다.

글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2024년 450억달러(약 61조원)에서 2030년 800억달러(약 109조원)로 확대될 전망이다. 연평균 성장률은 9.4%로 추산된다. 증권업계는 2026년을 유리기판 상용화 원년으로 보고 관련 설비와 소재 투자가 확대되는 점에 주목하고 있다.

중국 유리소재 기업 카이성커지와 치빈그룹, 리눠야오바오, 거비자 등은 유리 원판 생산 능력 확대에 나서고 있다. 중국 디스플레이 기업 BOE(京东方A·000725.SZ), 차이훙구펀, 워거광전, 디얼레이저, 더룽레이저는 가공 및 패키징 분야 주요 기업으로 거론된다. 둥웨이커지와 싼푸신커는 TGV 전기도금 장비 분야 핵심 기업군에 포함된다.

유리기판 테마주의 신용융자 잔액은 지난해 말 380억6400만위안(약 7조3000억원)에서 최근 669억8800만위안(약 12조8000억원)으로 늘었다. 증가율은 76%에 달했다. 테마지수는 올해 들어 82.5% 상승했고 구성 종목 38개 가운데 35개가 오름세를 기록했다.