더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 서버 PCB 선두기업 광허테크가 인공지능 서버 수요를 겨냥해 동관에 60억위안 규모 제조 본부를 세운다. 고다층 기판과 고급 HDI 생산능력을 키워 데이터센터·AI 서버 공급망의 핵심 물량을 직접 잡겠다는 투자다.

23일 중국 증권시장에 따르면, 서버 PCB 선두기업 광허테크(广合科技·001389.SZ)는 동관 수향특색발전경제구 관리위원회, 동관시 마충진 인민정부와 ‘광허테크 동관 스마트제조 본부 프로젝트 투자협의’를 체결할 계획이라고 공시했다. 총투자액은 60억위안(약 1조3622억원)이며, 회사 또는 전액 출자 자회사가 사업 주체를 맡는다. 광허테크는 고급 장비용 인쇄회로기판 생산·제조·연구개발·판매를 중심에 두고 광둥성 동관의 제조 거점을 새로 짠다.

동관 프로젝트는 고정자산 투자만 50억위안(약 1조1352억원)에 이른다. 용지는 한 번에 확보하되 투자는 2단계로 나눠 집행한다. 1기 사업은 약 200무 부지에 30억위안(약 6811억원)을 투입하고, 이 가운데 고정자산 투자는 25억위안(약 5676억원)이다. 2기 사업은 약 235무 부지에 30억위안(약 6811억원)을 추가로 들이고, 고정자산 투자도 25억위안(약 5676억원)으로 잡았다.

광허테크의 투자 결정은 AI 서버 확산으로 고급 PCB 수요가 빠르게 커진 시점과 맞물렸다. 일반 서버보다 AI 서버는 고다층 기판, 고속 신호 전송, 고밀도 배선, 고신뢰성 요구가 높아 PCB 단가와 기술 장벽이 함께 올라간다. 회사 주가는 지난해 9월 이후 구간 최대 상승률이 536.86%에 달했고, 22일 종가는 192.1위안, 시가총액은 893억위안 수준을 기록했다.

광허테크는 동관 본부 투자와 별도로 A주 전환사채 발행도 추진한다. 회사가 제시한 모집 한도는 36억위안(약 8173억원)이며, 발행 비용을 제외한 순조달 자금은 윈칭 스마트제조기지 2기, 고다층 생산라인 기술개조, 유동자금 보충에 배정한다. 대형 투자와 자본 조달을 한 번에 배치해 생산능력 확대와 재무 운용 여력을 함께 확보하려는 구조다.

윈칭 스마트제조기지 2기에는 총 19억8400만위안(약 4504억원)을 투자한다. 이 가운데 전환사채 조달금 18억5000만위안(약 4200억원)을 투입해 고급 PCB 생산·검사·부대 장비를 들인다. 회사는 서버용 고다층판과 고급 HDI 기판 생산능력을 넓혀 기술 고도화 수요에 대응하고, 지역별 생산능력 배치도 보완한다.

고다층 생산라인 기술개조 사업에는 15억6000만위안(약 3542억원)을 투입한다. 전환사채 조달금 중 10억위안(약 2270억원)을 이 사업에 넣어 기존 라인에 고정밀·고자동화 장비와 부대 장치를 도입한다. 회사는 고다층판 제품에 맞춘 공정 업그레이드로 제조 역량, 제품 품질, 제품 부가가치를 끌어올리는 데 초점을 맞췄다.

시장조사업체 트렌드포스는 2024년 글로벌 AI 서버 출하량이 전년 대비 40% 증가한 165만5000대에 달했고, 2026년에는 241만3000대까지 늘어날 것으로 봤다. 2022년부터 2026년까지 연평균 성장률은 28.8%로 제시됐다. AI 서버 투자가 늘수록 고다층판과 고급 HDI 같은 산력형 PCB 제품의 주문 기반도 넓어진다.

광허테크는 이미 서버 분야에서 제품 포트폴리오를 일부 구축했다. 회사는 PCIe 6.0 플랫폼을 탑재한 고속 메인보드 제품의 양산 전환 능력을 확보했고, 데이터센터 스위치 분야에서는 400G와 800G 스위치 PCB 보드 양산을 진행했다. 고속 전송과 고밀도 설계가 요구되는 서버·스위치 영역에서 기술 적용 범위를 넓힌 셈이다.

동관 프로젝트와 윈칭 2기 사업이 가동되면 광허테크는 인공지능 고급 HDI와 고다층판을 합산해 연간 11만1500㎡ 규모 생산능력을 새로 확보한다. 회사는 이 생산능력을 통해 대형 고객의 규모화 구매 수요에 대응하고, 고급 산력 PCB 제품의 공급 비중을 확대한다. 동관은 광둥성 제조업 기반과 항만·물류 접근성을 함께 갖춘 지역으로, 서버 PCB 공급망 확장에 필요한 생산·운송 조건을 제공한다.