더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 반도체 후공정 대장주 장뎬테크가 78억위안(약 1조7600억원)을 들여 상하이 린강에 고급 선진 패키징 공장을 짓는다. AI 칩과 고성능 연산 수요가 패키징 병목을 키우자 중국 봉측 기업들이 설비·공장·소재 투자를 한꺼번에 늘렸다.

 

25일 중국 증권시장에 따르면, 중국 장쑤성 기반 집적회로 봉측 기업 장뎬테크(长电科技·600584·상하이)는 24일 밤 공시를 내고 상하이 린강 신구 ‘둥팡신강’ 완샹공업원에 고급 선진 봉측 공장을 투자 건설한다고 밝혔다. 회사는 지배 자회사 설립을 통해 프로젝트를 추진하고, 총투자액은 78억위안, 약 1조7600억원으로 잡았다. 신설 자회사 등록자본은 40억위안(약 9040억원)이며, 나머지 38억위안(약 8588억원)은 프로젝트 시행 회사가 자체 조달한다.

 

장뎬테크 주가는 전날 상하이증권거래소에서 상한가까지 올라 94.7위안, 약 2만1400원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1694억5800만위안(약 38조3000억원)으로 불어났다. 올해 들어 누적 상승률은 150%를 넘어섰다.

 

공장 건설은 두 단계로 나뉜다. 1기에는 공장 건설, 내부 공정, 설비 투자가 포함되며 2028년 하반기 완공을 목표로 삼았다. 2기는 설비 투자를 통해 생산능력을 추가로 늘리는 방식이며, 기술 상황과 시장 수요, 1기 달성 정도를 종합해 조정한다.

 

장뎬테크 이사회는 공장 건설을 빠르게 밀기 위해 회사 최고경영자와 권한을 위임받은 인사에게 관련 권한을 넘겼다. 경영진은 프로젝트 착지와 관련해 정부 부처와 협의하고, 공장 건설 관련 협의 문서도 적절한 시점에 체결할 수 있다. 투자 방안은 프로젝트 진행 상황에 따라 일부 조정할 수 있고, 우선 전액 출자 자회사를 세운 뒤 합자 파트너와 출자액, 출자 방식, 지분 비율, 핵심 상무 조건, 지배구조를 논의한다.

 

장뎬테크는 이번 투자가 회사 전략 계획과 사업 발전 수요에 부합한다고 설명했다. 선진 패키징 생산능력 배치를 앞당기고 산업 구조를 보완해 종합 경쟁력을 높이겠다는 것이다. 회사는 투자 결정이 회사와 전체 주주의 이익에 부합한다고 밝혔다.

 

장뎬테크는 글로벌 반도체 고객에게 칩 완제품 제조 솔루션을 제공하는 중국 대표 봉측 기업이다. 사업 범위는 마이크로시스템 통합, 설계·시뮬레이션, 웨이퍼 중간검사, 칩과 소자 패키징, 완제품 테스트, 제품 인증, 글로벌 직송까지 포함한다. 중국, 한국, 싱가포르에 8대 생산기지를 두고 있으며 세계 20개 이상 업무 거점을 운영한다.

 

 

올해 1분기 실적은 매출과 이익이 엇갈렸다. 장뎬테크 매출은 91억7100만위안, 약 2조730억원으로 전년 대비 1.76% 줄었다. 귀속 순이익은 2억9000만위안, 약 655억원으로 42.74% 늘었다. 회사는 제품 구조를 계속 최적화했고, 주요 성숙 공장의 주문이 비교적 충분했으며, 생산능력 이용률이 높은 수준을 유지해 매출총이익과 순이익을 끌어올렸다고 설명했다.

 

장뎬테크의 대규모 투자는 AI 칩 후공정 경쟁이 본격 설비 싸움으로 넘어갔다는 신호다. 회사 관계자는 올해 초 기관 투자자 조사에서 인공지능 생태계 확장이 산력 칩만이 아니라 전체 인공지능 생태 사슬의 협동 발전을 끌어낸다고 밝혔다. 연산 전자 수요가 뚜렷하게 늘어나는 만큼 전통 사업을 선별하고 제품 구조를 최적화해 선진 패키징 신기술과 새 생산능력에 힘을 집중해야 한다는 설명도 내놨다.

 

패키징 산업은 글로벌 차원에서도 새 확장 국면에 들어섰다. 장뎬테크는 2025년 연차보고서에서 봉측 업계의 자본지출이 새 확장 주기에 진입했다고 밝혔다. 대만 르웨광, 미국 앰코 등 글로벌 선두 기업들도 2026년 초 역대급 증설 투자 계획을 내놓았고, 생산능력 확충과 기술 세대교체 속도가 빨라졌다고 설명했다.

 

지역별 생산능력 재배치도 핵심 변수로 떠올랐다. 선두 업체들은 외부 환경 변화와 공급망 안전 문제에 대응하기 위해 현지 생산능력으로 현지 고객을 지원하는 구조를 강화했다. 중국이 상하이 린강에 선진 봉측 공장을 추가로 배치하는 것도 고성능 칩 후공정의 지역 내 공급망을 두껍게 만드는 움직임이다.

 

장뎬테크는 이미 올해 투자 규모를 크게 키우겠다고 예고했다. 회사는 지난 4월 제9기 이사회 2차 회의 결의 공고에서 2026년 연구개발 투자, 생산능력 확충, 기초시설 건설을 계속 확대하겠다고 밝혔다. 고정자산 투자는 99억8000만위안, 약 2조2555억원, 지분류 프로젝트 투자는 10억3000만위안, 약 2328억원으로 계획했다.

 

시장에서는 대형 FCBGA 패키징 능력이 장뎬테크의 핵심 경쟁력으로 거론됐다. 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 신형 통신망이 빠르게 성장하면서 대형 FCBGA는 고성능 연산 칩의 핵심 패키징 방식으로 자리 잡았다. 장뎬테크는 대형 FCBGA 패키징 테스트 기술을 10년 이상 축적했고, 초대형 FCBGA 제품의 엔지니어링과 양산 능력을 갖췄다는 평가를 받았다.

 

초박형 FCBGA와 광전 공동 패키징도 회사의 투자 방향에 포함된다. 장뎬테크는 고객과 협력해 초박형 FCBGA 패키징 양산 능력을 구축했고, 고성능 선진 패키징, 광전 공동 패키징, 반도체 저장장치 봉측 분야에도 배치를 넓혔다. AI 서버와 고성능 연산 칩 수요가 커질수록 패키징 업체의 기술 난도와 설비 집약도는 함께 높아졌다.

 

장뎬테크만 움직인 것은 아니다. 24일 밤 여러 AI 하드웨어 산업사슬 기업들이 확장 공시를 냈다. 인쇄회로기판 기업 홍반테크(红板科技·603459·상하이)는 전액 자회사 간저우홍반이 기존 공장 구역 안에서 고급 HDI 정밀 회로기판 생산라인 설비 업그레이드와 스마트화 개조 프로젝트를 추진한다고 밝혔다.

 

홍반테크 프로젝트 총투자액은 9억위안, 약 2034억원을 넘지 않는 범위로 잡았다. 자금은 전액 자체 자금과 자체 조달 자금으로 충당하며, 이 가운데 설비 구매와 설치 비용은 7억위안, 약 1582억원이다. 회사는 고급 디스플레이 산업 발전 기회를 잡고 제품 구조를 최적화하며, 고급 PCB 영역의 종합 경쟁력과 수익성을 끌어올리겠다고 밝혔다.

 

홍반테크는 올해 4월 8일 상하이증권거래소 주판에 상장했다. 주력 사업은 인쇄회로기판 연구개발, 생산, 판매이며, 제품은 중고급 응용 시장을 겨냥한다. 고정밀, 고밀도, 고신뢰성 특성을 갖춘 HDI 기판과 IC载板을 생산하는 기업으로 분류된다.

 

전자부품 기업 윈중테크(昀冢科技·688260·상하이)도 증설 대열에 합류했다. 지배 자회사 츠저우윈중은 완장장난 신흥산업집중구 관리위원회와 고성능 다층 칩 세라믹 콘덴서 생산 프로젝트 투자유치 협의서를 체결할 계획이다. 프로젝트 총투자액은 15억위안, 약 3390억원이며 두 단계로 나눠 진행한다.

 

윈중테크는 다층 칩 세라믹 콘덴서가 전자공업의 핵심 기초 부품이라고 설명했다. 하위 응용 범위가 넓고 국산화 요구가 급하다는 점도 강조했다. 새 생산라인을 늘리고 생산 배치를 최적화해 MLCC 제품의 전체 공급 능력을 높이겠다는 계획이다.