더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 PCB 업계 1위 펑딩홀딩스가 100억위안(약 1조9100억원)을 투입해 AI 고사양 패키지 기판 생산기지 건설에 나선다. AI 인프라 수요 확대에 맞춰 반도체 소재와 데이터센터 핵심 부품 기업들도 투자와 공급 계약을 잇달아 발표했다.

24일 상장사 공시에 따르면, PCB 제조기업 펑딩홀딩스(鹏鼎控股·002938)는 선전에 제3산업단지를 조성하고 AI 고사양 패키지 기판과 연성회로기판(FPCB) 스마트 제조기지를 건설하기로 했다. 총 투자액은 100억위안(약 1조9100억원)이며, 2026년 착공해 2033년 생산을 시작할 계획이다.

반도체 소재 기업 윈난저예(云南锗业·002428)는 자회사 윈난신야오가 인듐인화물(InP) 웨이퍼 기판 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 5억7000만~8억5500만위안(약 1090억~1635억원)으로, 제품은 2026년 8월부터 2027년 말까지 순차 공급된다.

PCB 기업 훙반테크(红板科技·603459)는 고급 mSAP 정밀 PCB 생산라인 구축에 50억위안(약 9550억원), 공장 신축에 3억위안(약 573억원), HDI 생산라인 증설에 7억위안(약 1337억원)을 각각 투자하기로 결정했다.

광학부품 기업 훙징광전(弘景光电·301479)은 전환사채 발행을 통해 최대 6억3000만위안(약 1203억원)을 조달해 렌즈모듈과 광부품, 적외선 렌즈 연구개발 및 생산시설 확충에 투입한다.

수정발진기 전문기업 타이징커지(泰晶科技·603738)는 고주파 제품을 광모듈과 서버, 데이터센터 고객사에 대량 공급하고 있으며 신규 고객사 공급도 진행 중이라고 밝혔다.

에너지저장장치 분야에서는 중위안퉁(中远通·301516)이 자회사 명의로 1000만위안(약 19억원)을 투자해 ESS PACK 생산라인을 구축한다. 우쾅신에너지(五矿新能·688779)는 전기차와 에너지저장장치 시장 확대에 힘입어 상반기 순이익이 3억4000만~4억위안(약 650억~764억원)을 기록하며 흑자 전환할 것으로 전망했다.

메모리 기업 장보룽(江波龙·301308)은 4억~8억위안(약 764억~1528억원), 란치커지(澜起科技·688008)는 3억~6억위안(약 573억~1146억원) 규모의 자사주 매입을 추진한다. 싱예커지(兴业科技·002674)는 5500만위안(약 105억원)을 투입해 인듐인화물 기판 제조·판매 사업을 인수하기로 했다.