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2026.09.04 (금)

[상장]엔프레임 테크놀로지 9월2일 청약…AI칩에 1조원 승부

커촹반서 4304만주 발행…5·6세대 AI칩 개발·산업화에 IPO 자금 투입

 

 

 

더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 상하이 기반 AI 반도체 기업 엔프레임 테크놀로지(Enflame Technology·쑤이위안커지·燧原科技)가 9월 2일 상하이증권거래소 커촹반 상장을 위한 청약을 실시한다. 기업공개로 60억 위안(약 1조1700억원)을 조달해 5·6세대 AI칩을 개발한다.

 

25일 엔프레임 테크놀로지에 따르면, 회사는 커촹반 기업공개를 통해 4303만5173주를 발행한다. 상장 후 전체 주식 수는 약 4억3000만주로 늘어나며 신주 발행 물량은 전체의 10%를 차지한다. 보통주 신주만 발행하고 기존 주주의 구주 매각은 포함하지 않는다.

 

초기 전략배정 물량은 860만7034주다. 기관투자자를 대상으로 하는 오프라인 초기 발행 물량은 2754만2639주, 일반투자자가 참여하는 온라인 초기 발행 물량은 688만5500주로 정했다. 기관투자자 대상 예비 가격 조회는 오는 28일, 온라인과 오프라인 청약은 9월 2일 실시한다.

 

중국 대형 증권사 중신증권이 대표 주관사를 맡는다. 궈타이하이퉁증권과 광파증권은 공동 주관사로 참여한다. 엔프레임 테크놀로지는 아직 흑자를 내지 못한 기업으로 상장 시점에도 미수익 상태가 이어지면 커촹반의 성장기업 대상 시장인 커촹성장층에 포함된다.

 

2018년 3월 설립된 엔프레임 테크놀로지는 중국 데이터센터용 AI 가속칩을 개발해온 팹리스 기업이다. 무얼스레드(摩尔线程), 메타엑스(무시·沐曦股份), 비런테크놀로지(비런커지·壁仞科技)와 함께 중국 시장에서 '국산 GPU 4대 신흥기업'으로 불린다.

 

엔프레임 테크놀로지가 IPO를 통해 조달하려는 자금은 60억 위안(약 1조1700억원)에 달한다. 자금은 5세대 AI칩 시리즈 연구개발 및 산업화 프로젝트와 6세대 AI칩 시리즈 연구개발 및 산업화 프로젝트에 투입한다. 첨단 인공지능 소프트웨어·하드웨어 협력 혁신 프로젝트에도 조달 자금을 배정한다.

 

 

 

 

엔프레임 테크놀로지는 AI 연산에 필요한 칩뿐 아니라 가속카드와 모듈, 지능형 컴퓨팅 시스템 및 클러스터, 관련 소프트웨어까지 자체 제품군을 구축했다. 대규모 AI 모델의 훈련과 추론에 필요한 데이터센터용 연산 자원을 중국산 칩과 소프트웨어로 공급하는 사업에 초점을 맞췄다.

 

매출은 빠르게 늘었다. 2023년 3억100만 위안(약 587억원)이던 매출은 2024년 7억2200만 위안(약 1408억원), 2025년 9억9000만 위안(약 1931억원)으로 증가했다. 2023년부터 2025년까지 주력 사업 매출의 연평균 복합성장률은 83.76%를 기록했다.

 

대규모 연구개발 투자가 이어지면서 순손실은 지속됐다. 모회사 주주 귀속 순손실은 2023년 16억6500만 위안(약 3247억원), 2024년 15억1000만 위안(약 2945억원), 2025년 11억6400만 위안(약 2270억원)이었다. 3년 동안 순손실 규모는 단계적으로 줄었다.

 

엔프레임 테크놀로지는 중국에서 생성형 AI와 대규모 언어모델 도입이 확대되면서 수요가 커진 데이터센터용 AI 연산 시장을 주요 사업 영역으로 삼았다. IPO 조달 자금 가운데 상당 부분을 차세대 AI칩 개발과 산업화에 배치하고 5세대에 이어 6세대 제품 개발까지 추진한다.

 

 

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