더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 TCL테크놀로지(TCL Technology·TCL科技·000100.SZ)가 인공지능(AI)·고성능 반도체용 유리기판 첨단패키징 사업에 진출한다. 올해 하반기 12층 수준의 유리기판 샘플을 제작하고 기술 검증 결과에 따라 연내 파일럿 생산라인 건설에 착수할 계획이다.

31일 중국 증권시장 등에 따르면 TCL테크놀로지는 최근 기관투자자 대상 설명회에서 고연산·고성능 반도체 패키징에 사용되는 유리기판 기술 개발 현황과 향후 투자 계획을 공개했다.

현재 고연산·고성능 반도체용 유리기판 첨단패키징의 주류 기술 목표는 약 20층이다. TCL테크놀로지는 외부 기술 자원을 활용해 전체 공정 기술을 구축하고 완성형 샘플을 제작하고 있다.

올해 하반기에는 약 12층 규모의 유리기판 샘플을 내놓을 예정이다. 20층 수준에는 미치지 못하지만 샘플 성능과 기술경로가 예상 수준에 도달하면 올해 안에 파일럿 생산라인 건설을 시작한다는 방침이다.

TCL테크놀로지는 디스플레이 자회사 TCL화싱(TCL CSOT·TCL华星)을 중심으로 유리기판 첨단패키징 기술을 개발하고 있다. TCL화싱은 대형 유리기판 가공과 박막 증착, 노광, 식각 등 디스플레이 생산 과정에서 축적한 기술을 반도체 패키징에 적용하고 있다.

유리기판은 기존 유기기판보다 열팽창계수가 실리콘에 가깝고 평탄도가 높으며 고주파 신호 손실을 줄일 수 있어 대형 AI 반도체용 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. AI 반도체의 크기와 연산성능이 높아지면서 패키지 내부의 고밀도 연결과 휨 현상을 개선할 수 있는 소재로 개발이 확대되고 있다.

TCL화싱은 유리기판 내부에 미세한 구멍을 뚫어 전기 신호를 연결하는 유리관통전극(TGV) 충전과 다층 구조의 응력 제어, 유리 정밀가공 등을 핵심 기술 과제로 두고 있다. 관련 장비와 소재의 성능, 생산수율과 비용 경쟁력 확보도 상용화를 위한 과제로 꼽힌다.

중국 디스플레이 기업들도 유리기판 첨단패키징 투자를 확대하고 있다. BOE(京东方·000725.SZ)는 9억9300만위안을 투자해 유리기판 패키징 시험라인을 구축하고 중국 고객사에 샘플을 공급했으며 일부 고객사는 기술 테스트 단계에 들어갔다.

TCL테크놀로지는 올해 상반기 매출 886억4800만위안으로 전년 동기 대비 3.61% 증가했고 순이익은 38억800만위안으로 102.19% 늘었다. TCL화싱의 상반기 매출은 502억7000만위안, TCL테크놀로지 귀속 순이익은 32억8000만위안으로 집계됐다.