더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 환경·에너지 기업 우한톈위안이 인공지능(AI) 데이터센터와 고속 광통신에 사용되는 인듐인화물(InP) 반도체 소재 사업에 6700만위안을 추가 투입한다. 인수한 중쉰반도체는 4인치 인듐인화물 기판 양산 확대와 6인치 제품 개발을 추진하고 주요 반도체 고객사에 샘플 공급까지 시작했다.

31일 중국 반도체 업계에 따르면 우한톈위안(Wuhan Tianyuan Group·武汉天源集团·301127.SZ)은 중쉰반도체(장쑤) 지분 60%를 750만위안에 인수한 데 이어 생산설비 구입과 생산시설 건설, 운영자금 등에 6700만위안을 추가 투입할 계획이다.

중쉰반도체는 2022년 설립된 화합물반도체 소재 기업으로 인듐인화물 기판의 연구개발·생산·판매를 주요 사업으로 하고 있다. 우한톈위안 반기보고서에 따르면 중쉰반도체는 유효 특허 29건을 보유하고 있으며 2~4인치 단결정 인듐인화물 소재를 생산할 수 있는 기술적 기반을 확보했다.

중쉰반도체의 인듐인화물 단결정 성장 수율은 현재 약 30% 수준이다. 회사는 4인치 제품의 양산 규모를 단계적으로 확대하는 동시에 6인치 제품 연구개발을 진행하고 있다.

고객사 확보 작업도 진행되고 있다. 중쉰반도체는 이미 복수의 주요 반도체 기업에 인듐인화물 기판 샘플을 공급했으며 제품의 주요 성능지표에 대한 고객사 확인을 받았다. 현재 후속 협력을 추진하는 한편 추가 고객사 확보에도 나서고 있다.

인듐인화물은 광통신용 레이저와 광검출기 등에 사용되는 화합물반도체의 핵심 기판 소재다. 특히 AI 데이터센터 구축이 확대되면서 수요가 증가하고 있는 800G·1.6T급 고속 광모듈의 광원과 광신호 처리에 활용된다.

800G와 1.6T급 광모듈 수요 확대는 인듐인화물 기판 시장에도 직접 영향을 미치고 있다. 화타이증권은 올해 4월 보고서에서 인듐인화물 기판이 연속파(CW), 분포궤환형(DFB), 전계흡수변조레이저(EML) 등 광통신용 레이저 칩과 PIN·APD 광검출기 생산에 사용되는 핵심 원재료라고 분석했다.

시장조사업체 욜(Yole)이 제시한 전망에 따르면 세계 인듐인화물 기판 판매량은 2인치 환산 기준 2019년 49만9000장에서 올해 128만1000장으로 증가할 것으로 예상됐다. 올해 세계 인듐인화물 기판 시장 가운데 광모듈용 수요가 차지하는 비중은 약 77.7%로 전망됐다.

대형 인듐인화물 기판은 생산 난도가 높다. 기판 크기가 커질수록 단결정 성장 과정에서 온도와 응력, 결정 결함 등을 제어하기 어려워진다. 6인치 기판은 4인치보다 면적이 약 2.25배 넓어 생산 안정성과 수율을 확보하면 칩 생산비용을 낮출 수 있다.

우한톈위안은 2021년 선전증권거래소 창업판에 상장한 기업으로 기존 사업은 환경설비와 수처리, 폐기물 처리 등이 중심이다. 최근에는 태양광·에너지저장장치(ESS) 등 에너지 사업으로 영역을 넓혀왔다.

올해 상반기 우한톈위안의 매출은 8억8187만위안으로 전년 동기보다 4.68% 증가했지만 모회사 주주 귀속 순이익은 7702만위안으로 40.95% 감소했다. 회사는 지난 8월 중쉰반도체 인수를 완료하면서 기존 환경·에너지 사업에 반도체 소재 사업을 추가했다.

중쉰반도체는 아직 본격적인 매출 발생 단계에는 진입하지 않았다. 우한톈위안이 29일 공개한 반기보고서에 따르면 중쉰반도체는 올해 들어 보고서 공개 시점까지 매출이 발생하지 않았다.

우한톈위안은 인듐인화물을 AI 산업 성장에 따른 주요 신규 사업으로 육성한다는 방침이다. 중쉰반도체의 4인치 제품 양산 확대와 6인치 제품 개발, 고객사 인증 이후 실제 공급계약과 매출 발생 여부가 사업 확대의 다음 단계가 될 전망이다.