더지엠뉴스 정은영 기자 | 글로벌 12인치 반도체 웨이퍼 공급이 수요를 따라가지 못하는 가운데 인공지능(AI)용 고급 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼의 공급 부족이 심화되고 있다. 중국 최대 12인치 웨이퍼 업체 에스윈머티리얼은 월 출하량을 100만장까지 끌어올리고 우한에 신규 생산기지를 건설하고 있다.

31일 중국 경제 매체에 따르면 양신위안 에스윈머티리얼 회장은 이날 장쑤성 우시에서 열린 제14회 반도체 장비·재료·핵심부품 전시회(CSEAC 2026)에서 올해 상반기 글로벌 반도체 웨이퍼 공급이 전반적으로 부족한 상태라고 밝혔다.

에스윈머티리얼(奕斯伟材料·688783.SH)은 12인치 전자급 실리콘 단결정 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼를 생산하는 중국 반도체 소재기업이다. 지난해 10월 상하이증권거래소 커촹반에 상장했다.

양 회장은 반도체 웨이퍼 업체가 생산능력을 확대하는 데 통상 18~24개월이 걸려 신규 생산능력이 단기간에 시장에 공급되기 어렵다고 밝혔다. 특히 글로벌 12인치 웨이퍼가 공급 부족 상태이며 AI 관련 고급 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼는 공급이 더욱 빠듯한 상황이라고 진단했다.

12인치 웨이퍼는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 시스템온칩(SoC) 등 첨단 반도체 생산에 사용되는 핵심 기초 소재다.

연마 웨이퍼는 실리콘 단결정을 절단한 뒤 표면을 정밀하게 연마해 반도체 회로를 형성할 수 있도록 만든 기판이다. 에피택셜 웨이퍼는 연마 웨이퍼 위에 고품질 단결정 실리콘층을 추가로 성장시킨 제품으로 논리반도체와 전력반도체, 이미지센서 등에 사용된다.

에스윈머티리얼의 올해 상반기 웨이퍼 월간 출하량은 100만장에 도달했다. 현재 글로벌 12인치 웨이퍼 출하량 기준 시장 점유율은 7.7%이며 회사는 연말까지 이를 8.5% 이상으로 높일 계획이다.

에스윈머티리얼은 후베이성 우한에 세 번째 생산기지도 건설하고 있다. 우한 공장에는 약 125억위안이 투입되며 건축면적은 약 19만㎡다.

우한 공장은 완전 가동 이후 월 60만장의 12인치 전자급 실리콘 웨이퍼 생산능력을 갖추게 된다. 회사는 오는 10월 생산설비 반입을 시작하고 2027년 상반기 첫 생산능력을 가동할 계획이다.

우한 공장에서 생산되는 제품은 고성능 메모리반도체와 첨단 논리반도체, 고급 이미지센서 등에 공급될 예정이다. 전체 생산시설의 완전 가동 목표 시점은 2030년이다.

에스윈머티리얼의 기존 12인치 웨이퍼 생산능력은 지난해 말 기준 월 85만장을 넘어섰다. 지난해 연간 출하량을 기준으로 한 글로벌 시장 점유율은 약 6.8%로 중국 1위, 세계 6위였다.

우한 공장이 완전히 가동되면 에스윈머티리얼의 전체 생산능력은 월 180만장 이상으로 확대된다. 회사 측은 이 경우 글로벌 시장 점유율이 약 13%에 달해 중국 1위, 세계 3위권에 진입할 것으로 보고 있다.

CSEAC 2026은 이날부터 다음달 2일까지 우시 타이후국제박람센터에서 열린다. 전시 규모는 7만㎡ 이상이며 1400개 이상의 기업이 참가해 반도체 장비와 재료, 핵심부품, 첨단 패키징 관련 기술과 제품을 선보인다.