더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국 파운드리 업체 화훙반도체(Hua Hong Semiconductor·华虹宏力·688347.SH/01347.HK)가 중국 우시의 12인치 특수공정 반도체 생산라인 확대를 위해 41억7000만달러(약 5조7304억원) 규모의 증자를 추진한다. 신규 생산라인의 월 생산능력은 약 5만5000장으로 설계됐다.

2일 중국증권보와 상하이증권보 등에 따르면 화훙반도체는 전날 저녁 자회사 상하이화훙과 우시시훙궈신2기투자, 화신딩신, 국가개발은행 계열 정책성 금융기관이 우시화훙3기반도체에 공동 증자한다고 공시했다. 

우시화훙3기의 등록자본은 현재 668만위안에서 증자 완료 후 41억7000만달러(약 5조7304억원)로 확대된다. 회사는 증자금을 활용해 월 생산능력 약 5만5000장의 12인치 특수공정 웨이퍼 파운드리 생산라인을 건설한다. 

화훙반도체는 10억4250만달러(약 1조4326억원), 상하이화훙은 기존 출자액을 포함해 10억8420만달러(약 1조4899억원)를 각각 출자한다. 화훙반도체와 상하이화훙의 합산 출자액은 21억2670만달러(약 2조9225억원)다. 

우시시훙궈신2기는 8억3400만달러(약 1조1461억원), 화신딩신은 6억2550만달러(약 8596억원), 국가개발은행 계열 정책성 금융기관은 5억8380만달러(약 8023억원)를 출자한다.

증자가 완료되면 상하이화훙이 우시화훙3기 지분 26%, 화훙반도체가 25%를 각각 보유한다. 우시시훙궈신2기는 20%, 화신딩신은 15%, 국가개발은행 계열 기관은 14%를 확보한다. 화훙반도체와 자회사의 합산 지분은 51%로 우시화훙3기는 연결재무제표에 계속 포함된다. 

우시화훙3기는 지난해 10월30일 설립됐으며 현재 실제 영업활동을 하지 않는 신설 법인이다. 이번 증자를 통해 12인치 특수공정 파운드리 생산라인을 구축할 예정이다. 회사 이사회는 투자안을 승인했으며 주주총회 승인과 관련 정부 신고 등 절차가 남아 있다. 

화훙반도체는 비휘발성메모리와 전력반도체, 아날로그·전력관리, 로직·무선주파수(RF) 등 특수공정 파운드리를 주력으로 한다. 올해 상반기 매출은 95억7400만위안으로 전년 동기보다 19.41% 증가했고, 지배주주 순이익은 3억9900만위안으로 436.69% 늘었다. 

6월 말 기준 우시 2기 프로젝트의 월 8만3000장 생산능력 확보에 필요한 공정장비는 모두 반입됐다. 화훙반도체는 올해 3분기 말까지 우시 2기의 계획 생산능력 달성을 목표로 하고 있으며 이번 우시 3기 투자를 통해 12인치 특수공정 생산능력을 추가 확대한다.