더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 이더넷 스위치칩 업체 센텍네트웍스가 최대 48억500만위안을 조달해 차세대 고성능 스위치칩과 AI 컴퓨팅 클러스터용 인터커넥트 기술 개발에 나선다. 중국의 AI 반도체 국산화가 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 데이터센터 네트워크칩과 연결 기술로 확대되고 있다.

2일 중국 상하이증권보 등에 따르면 센텍네트웍스(盛科通信·688702.SH)는 전날 이사회를 열고 특정 투자자를 대상으로 A주를 발행해 최대 48억506만9000위안을 조달하는 증자안을 의결했다. 발행 대상은 최대 35명이며 발행 주식은 4100만주를 넘지 않는다. 이는 현재 전체 주식의 10% 이내다.

조달금 가운데 가장 많은 31억8100만위안은 차세대 고성능 스위치칩 연구개발과 산업화 사업에 투입된다. 차세대 인터커넥트 소프트웨어·하드웨어 및 프로토콜 연구에는 8억2400만위안, 운영자금 보충에는 8억위안을 사용할 계획이다.

차세대 고성능 스위치칩 사업의 총투자액은 33억1000만위안이며 사업기간은 4년이다. 센텍네트웍스는 AI 컴퓨팅 클러스터 구축 수요에 대응해 스케일업(Scale-up)과 스케일아웃(Scale-out)용 차세대 고성능 스위치칩 제품을 개발하고 산업화할 계획이다.

스케일업은 하나의 AI 시스템 내부에서 여러 연산장치를 고속으로 연결해 처리성능을 높이는 방식이고 스케일아웃은 다수의 서버와 노드를 네트워크로 연결해 전체 연산능력을 확장하는 방식이다. 대규모 AI 모델 훈련과 추론에서는 GPU나 AI 가속기 자체의 성능뿐 아니라 수천~수만개의 연산장치 사이에서 데이터를 얼마나 빠르게 이동시키느냐가 전체 시스템 효율을 좌우한다.

센텍네트웍스는 스위치칩을 컴퓨팅 클러스터 데이터 연결의 핵심 허브로 규정했다. 회사는 이번 투자사업을 통해 대규모 클러스터의 통신 손실을 줄이고 연산자원의 실제 이용률을 높일 수 있는 제품을 개발한다는 계획이다.

차세대 인터커넥트 기술도 별도 사업으로 추진한다. 센텍네트웍스는 소프트웨어와 하드웨어, 통신 프로토콜을 함께 개발해 자체 고성능 네트워크 기술체계를 구축한다. 초대형 AI 클러스터와 초노드 내부의 저지연 연결, 대규모 클러스터의 무손실 데이터 전송 등이 개발 대상이다.

회사는 이번 증자의 목적 가운데 하나로 고성능 스위치칩의 국산화 기회를 제시했다. 센텍네트웍스는 차세대 네트워크 기술을 자체 확보해 글로벌 기업의 소프트웨어·하드웨어 결합 구조에 대한 의존도를 낮추고 중국 컴퓨팅 네트워크에 필요한 핵심 부품 공급능력을 확대한다는 방침이다.

센텍네트웍스는 이더넷 스위치칩과 관련 제품을 설계·판매하는 중국 팹리스 기업이다. 접속망부터 핵심망까지 사용하는 이더넷 스위치 제품을 공급하고 있으며 중국에서 이더넷 스위치칩을 대규모로 양산하는 업체 가운데 하나다.

회사는 2023년 커촹반 기업공개 당시에도 차세대 네트워크 스위치칩 연구개발·양산 사업에 4억7000만위안, 라우팅·스위칭 융합 네트워크칩 개발에 2억5000만위안을 배정했다. 이후 기존 차세대 스위치칩 사업의 총투자액도 6억190만위안 수준으로 확대했다.

이번 증자 규모는 기존 상장 당시 조달한 네트워크칩 개발자금보다 크게 늘어난 수준이다. 특히 투자 대상이 일반 데이터센터용 네트워크칩에서 AI 컴퓨팅 클러스터의 스케일업·스케일아웃 연결을 지원하는 고성능 제품으로 확대됐다.

센텍네트웍스 주가는 전날 369.22위안으로 마감했으며 시가총액은 1513억8000만위안이었다. 올해 들어 주가는 160% 이상 상승했다. 이번 증자안은 주주총회 승인과 상하이증권거래소 심사, 중국 증권감독관리위원회의 등록 절차를 거쳐야 한다.