더지엠뉴스 김완석 기자 | 엔비디아가 3월 열리는 GTC 2026에서 기존 세대를 뛰어넘는 전혀 새로운 칩을 선보이겠다고 공식화했다. 생성형 인공지능 확산으로 데이터센터 구조와 메모리 설계가 동시에 재편되는 국면에서 차세대 연산 체계의 구체적 실체가 처음 공개되는 자리다. 19일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 최고경영자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 기조연설에서 “세계에서 본 적 없는” 신규 칩을 발표한다고 밝혔다. 그는 기술적 난도가 극한에 도달한 상황에서 모든 설계 요소를 다시 조정하는 과정이 진행됐다고 설명했다. 시장에서는 공개 대상이 루빈 계열 파생 제품이거나 차세대 페인먼 아키텍처일 가능성을 동시에 거론한다. 루빈 계열은 CES에서 복수의 신설계 칩이 공개된 뒤 양산 체제로 전환됐으며, 대규모 모델 학습과 추론을 동시에 처리하는 구조를 전면에 내세우고 있다. 페인먼은 SRAM 중심 집적 확대와 3차원 적층 기술 결합을 핵심 방향으로 삼고 있는 차기 세대로 분류된다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 세대를 거치며 초대형 모델 사전학습 중심 전략을 강화해왔다. 이후 그레이스 블랙웰 울트라와 베라 루빈 계열을 통해 추론 지연 시간과 메모리
엔비디아 최고경영자 젠슨 황은 미중 반도체 격차가 사실상 미세한 수준에 불과하다며 경쟁을 피할 수 없다고 언급했다. 29일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 그는 팟캐스트 ‘BG2’에서 중국이 미국보다 “몇 나노초 늦을 뿐”이라고 표현하며 중국 반도체 산업의 성장을 평가했다. 황 CEO는 중국이 광범위한 인재 풀과 근면한 노동 문화, 지방 간 경쟁 체제를 통해 제조 역량을 빠르게 강화하고 있다고 지적했다. 미국 정부가 첨단 인공지능 칩의 대중 수출을 제한하며 중국의 접근을 차단하고 있지만, 엔비디아 같은 기업은 이러한 조치가 오히려 자국 기업에 불리하게 작용할 수 있다고 우려해왔다. 실제로 엔비디아의 중국 맞춤형 칩 H20은 올해 4월 수출이 차단됐으나, 7월 미중 협상에서 다시 길이 열렸다. 중국은 반도체 자립화에 속도를 내며 자국 기업에 외산 칩 사용 억제를 독려하고 있다. 황 CEO는 미국 정부에 중국을 포함한 글로벌 시장에서의 공정 경쟁을 보장해줄 것을 요청하면서, 기술 확산과 미국의 경제·지정학적 영향력 확대에도 도움이 될 것이라고 주장했다. 그는 또한 중국 당국의 개방 정책을 언급하며 외국 기업이 중국에서 투자·경쟁하는 것이 중국 자
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