더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 파운드리 업체 화훙반도체(华虹半导体·Hua Hong Semiconductor·688347.SH/01347.HK)가 약 143억위안(약 2조8000억원)을 투입해 12인치 특화공정 웨이퍼 생산능력을 확대한다. 신규 생산라인의 월 생산능력은 약 5만5000장으로 설계됐다. 2일 중국 차이롄서와 중국기금보 등에 따르면 화훙반도체와 전액 출자 자회사 상하이화훙훙리는 우시 화훙훙리 3기 반도체유한공사에 모두 21억2670만달러(약 2조9500억원)를 출자한다. 화훙반도체는 10억4250만달러(약 1조4500억원), 상하이화훙훙리는 10억8420만달러(약 1조5000억원)를 각각 출자한다. 우시시 산하 투자회사와 화신펀드, 국가개발은행 계열 정책성 금융기관도 투자에 참여한다. 증자가 완료되면 우시 화훙훙리 3기의 자본금은 41억7000만달러(약 5조7900억원)로 늘어난다. 화훙반도체와 상하이화훙훙리가 각각 25%, 26%를 확보해 합산 지분율은 51%가 된다. 나머지는 우시 측 투자회사가 20%, 화신펀드가 15%, 국가개발은행 계열사가 14%를 보유한다. 투자금은 우시에 월 생산능력 약 5만5000장 규모의 12인치 특화공정 웨이퍼
더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 이더넷 스위치칩 업체 센텍네트웍스가 최대 48억500만위안을 조달해 차세대 고성능 스위치칩과 AI 컴퓨팅 클러스터용 인터커넥트 기술 개발에 나선다. 중국의 AI 반도체 국산화가 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 데이터센터 네트워크칩과 연결 기술로 확대되고 있다. 2일 중국 상하이증권보 등에 따르면 센텍네트웍스(盛科通信·688702.SH)는 전날 이사회를 열고 특정 투자자를 대상으로 A주를 발행해 최대 48억506만9000위안을 조달하는 증자안을 의결했다. 발행 대상은 최대 35명이며 발행 주식은 4100만주를 넘지 않는다. 이는 현재 전체 주식의 10% 이내다. 조달금 가운데 가장 많은 31억8100만위안은 차세대 고성능 스위치칩 연구개발과 산업화 사업에 투입된다. 차세대 인터커넥트 소프트웨어·하드웨어 및 프로토콜 연구에는 8억2400만위안, 운영자금 보충에는 8억위안을 사용할 계획이다. 차세대 고성능 스위치칩 사업의 총투자액은 33억1000만위안이며 사업기간은 4년이다. 센텍네트웍스는 AI 컴퓨팅 클러스터 구축 수요에 대응해 스케일업(Scale-up)과 스케일아웃(Scale-out)용 차세대 고성능 스위치칩 제품을 개발하고 산업
더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 전력설비업체 양뎬테크놀로지(Yangdian Technology·扬电科技·301012.SZ)가 인공지능(AI) 컴퓨팅 사업에서 32개 컴퓨팅 노드의 납품과 검수를 완료하고 과금을 시작했다. 이번에 가동된 노드의 계약금액은 2억1494만4000위안(약 439억원) 규모다. 2일 중국 증권업계 등에 따르면 양뎬테크놀로지는 전날 전액출자 자회사 한양인텔리전트(汉扬智能)가 고객사로부터 '서비스 납품 확인서'와 '컴퓨팅 서비스 과금 확인서'를 받았다고 공시했다. 32개 컴퓨팅 노드는 지난달 31일까지 납품과 검수를 마쳤으며 1일부터 정식 과금에 들어갔다. 이번에 납품된 32개 노드의 계약금액은 부가가치세를 포함해 2억1494만4000위안(약 439억원)이다. 한양인텔리전트는 매월 서비스를 제공한 뒤 월 단위로 비용을 정산하며 고객사는 각 정산기간 종료 후 10영업일 이내에 서비스 비용을 지급한다. 한양인텔리전트는 지난 7월 스마트주행 분야의 중국 기업과 총 8억6000만위안(약 1757억원) 규모의 컴퓨팅 서비스 계약을 체결했다. 계약기간은 서비스 개통일부터 60개월이며 최대 128개의 컴퓨팅 노드와 관련 지능형 컴퓨팅 운영 서비스를 제
더지엠뉴스 정은영 기자 | 글로벌 12인치 반도체 웨이퍼 공급이 수요를 따라가지 못하는 가운데 인공지능(AI)용 고급 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼의 공급 부족이 심화되고 있다. 중국 최대 12인치 웨이퍼 업체 에스윈머티리얼은 월 출하량을 100만장까지 끌어올리고 우한에 신규 생산기지를 건설하고 있다. 31일 중국 경제 매체에 따르면 양신위안 에스윈머티리얼 회장은 이날 장쑤성 우시에서 열린 제14회 반도체 장비·재료·핵심부품 전시회(CSEAC 2026)에서 올해 상반기 글로벌 반도체 웨이퍼 공급이 전반적으로 부족한 상태라고 밝혔다. 에스윈머티리얼(奕斯伟材料·688783.SH)은 12인치 전자급 실리콘 단결정 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼를 생산하는 중국 반도체 소재기업이다. 지난해 10월 상하이증권거래소 커촹반에 상장했다. 양 회장은 반도체 웨이퍼 업체가 생산능력을 확대하는 데 통상 18~24개월이 걸려 신규 생산능력이 단기간에 시장에 공급되기 어렵다고 밝혔다. 특히 글로벌 12인치 웨이퍼가 공급 부족 상태이며 AI 관련 고급 연마 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼는 공급이 더욱 빠듯한 상황이라고 진단했다. 12인치 웨이퍼는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체뿐 아니라
더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 환경·에너지 기업 우한톈위안이 인공지능(AI) 데이터센터와 고속 광통신에 사용되는 인듐인화물(InP) 반도체 소재 사업에 6700만위안을 추가 투입한다. 인수한 중쉰반도체는 4인치 인듐인화물 기판 양산 확대와 6인치 제품 개발을 추진하고 주요 반도체 고객사에 샘플 공급까지 시작했다. 31일 중국 반도체 업계에 따르면 우한톈위안(Wuhan Tianyuan Group·武汉天源集团·301127.SZ)은 중쉰반도체(장쑤) 지분 60%를 750만위안에 인수한 데 이어 생산설비 구입과 생산시설 건설, 운영자금 등에 6700만위안을 추가 투입할 계획이다. 중쉰반도체는 2022년 설립된 화합물반도체 소재 기업으로 인듐인화물 기판의 연구개발·생산·판매를 주요 사업으로 하고 있다. 우한톈위안 반기보고서에 따르면 중쉰반도체는 유효 특허 29건을 보유하고 있으며 2~4인치 단결정 인듐인화물 소재를 생산할 수 있는 기술적 기반을 확보했다. 중쉰반도체의 인듐인화물 단결정 성장 수율은 현재 약 30% 수준이다. 회사는 4인치 제품의 양산 규모를 단계적으로 확대하는 동시에 6인치 제품 연구개발을 진행하고 있다. 고객사 확보 작업도 진행되고 있다. 중쉰반도
더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 반도체 장비업체 징성장비(晶升股份·688478.SH)가 8억5700만위안 규모의 웨이준즈넝(为准智能) 인수를 철회했다. 지난해 8월부터 약 1년간 추진한 대형 인수합병(M&A)이 무산되면서 반도체 장비 사업 확장 계획에도 차질이 불가피해졌다. 31일 중국 상하이증권보 등에 따르면 징성장비는 웨이준즈넝 지분 100%를 인수하고 관련 자금을 조달하기 위해 추진해온 중대자산재편을 중단하고 상하이증권거래소에 제출한 심사 신청서류도 철회하기로 했다. 징성장비는 주식 발행과 현금 지급을 결합해 웨이준즈넝 지분 100%를 인수할 계획이었다. 거래가격은 8억5700만위안이며 별도로 최대 3억1600만위안의 자금을 조달할 예정이었다. 웨이준즈넝의 평가가치는 8억5700만위안으로 평가 기준일 당시 모회사 주주 귀속 자기자본보다 약 6억4700만위안 높았다. 평가액 할증률은 307.03%에 달했다. 징성장비는 지난해 8월26일 웨이준즈넝 인수를 추진한다고 처음 발표했다. 올해 1월23일 거래안을 공개한 뒤 2월10일 임시주주총회 승인을 받았으며 3월11일에는 상하이증권거래소의 심사 질의서를 받았다. 상하이증권거래소는 지난 6월30일 거래
더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 TCL테크놀로지(TCL Technology·TCL科技·000100.SZ)가 인공지능(AI)·고성능 반도체용 유리기판 첨단패키징 사업에 진출한다. 올해 하반기 12층 수준의 유리기판 샘플을 제작하고 기술 검증 결과에 따라 연내 파일럿 생산라인 건설에 착수할 계획이다. 31일 중국 증권시장 등에 따르면 TCL테크놀로지는 최근 기관투자자 대상 설명회에서 고연산·고성능 반도체 패키징에 사용되는 유리기판 기술 개발 현황과 향후 투자 계획을 공개했다. 현재 고연산·고성능 반도체용 유리기판 첨단패키징의 주류 기술 목표는 약 20층이다. TCL테크놀로지는 외부 기술 자원을 활용해 전체 공정 기술을 구축하고 완성형 샘플을 제작하고 있다. 올해 하반기에는 약 12층 규모의 유리기판 샘플을 내놓을 예정이다. 20층 수준에는 미치지 못하지만 샘플 성능과 기술경로가 예상 수준에 도달하면 올해 안에 파일럿 생산라인 건설을 시작한다는 방침이다. TCL테크놀로지는 디스플레이 자회사 TCL화싱(TCL CSOT·TCL华星)을 중심으로 유리기판 첨단패키징 기술을 개발하고 있다. TCL화싱은 대형 유리기판 가공과 박막 증착, 노광, 식각 등 디스플레이 생산 과정
더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 AI 로봇 스타트업 샤르파(Sharpa)가 알리바바·텐센트·징둥·메이퇀 등으로부터 45억위안(약 9200억원) 이상의 투자를 유치한 데 이어 실제 외식 매장에 로봇을 투입했다. 전시장에서 걷고 뛰는 모습을 보여주던 중국 로봇 경쟁이 사람을 위해 설계된 기존 매장에서 장시간 실제 주문을 처리하는 상용화 단계로 이동하고 있다. 30일 중국 과창판일보와 증권시보 등에 따르면 샤르파의 양팔 로봇 ‘샤오사(小沙)’는 상하이 우장루에 위치한 아이스크림 브랜드 데어리퀸(DQ) 매장에서 실제 고객을 대상으로 아이스크림 제조 업무를 시작했다. 샤르파는 2024년 설립된 AI 로봇 기업으로 범용 로봇과 로봇용 손, 인공지능 모델 등을 개발하고 있다. 샤오사는 주문을 받은 뒤 컵을 꺼내고 아이스크림을 담아 토핑을 넣고 섞은 뒤 완성된 제품을 고객에게 건네기까지 모두 55단계의 작업을 스스로 수행한다. 과창판일보 기자가 현장에서 확인한 제조시간은 약 6분으로 일반 직원보다 두 배가량 오래 걸렸다. 로봇은 단기간 시연을 위해 투입된 것이 아니라 매장에서 장기간 근무한다. 매일 오전 10시부터 오후 10시까지 운영하며 온라인 예약도 시작됐다. 과창판일
더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 파운드리 업체 우한신신(XMC·武汉新芯)이 향후 10년간 생산능력을 현재의 4배로 확대하고 3차원 집적과 실리콘포토닉스(실리콘 광집적), 실리콘온인슐레이터(SOI)를 집중 육성한다. 최첨단 미세공정 경쟁에 집중해온 중국 반도체 산업이 인공지능(AI) 시대를 맞아 3차원 적층과 광전자 융합을 통해 칩 성능을 끌어올리는 방향으로 투자 영역을 확대하고 있다. 29일 중국 증권시장과 주요 매체 등에 따르면 우한신신은 향후 10년간 추진할 중장기 전략인 ‘신광계획(芯光计划)’을 공개했다. 회사는 ‘광감지·연결(光感互联), 3차원 연산·저장(三维存算)’을 전략 방향으로 정하고 3D Link와 광전자 융합, SOI를 중심으로 사업을 확대하기로 했다. 우한신신은 10년간 생산능력을 현재의 4배 수준으로 확대하고 1000억위안(약 20조원) 이상 규모의 전후방 공급망 생태계를 조성한다는 목표를 세웠다. 반도체 전문인력도 1만명 이상 확보할 계획이다. 2006년 후베이성과 우한시, 둥후고신구가 100억위안을 공동 출자해 설립한 우한신신은 중국 본토의 두 번째 12인치 웨이퍼 생산라인을 구축한 업체다. 현재 2개의 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며
더지엠뉴스 구태경 기자 | 유니트리가 19일 과학기술혁신판에 상장하며 중국 증시의 첫 휴머노이드 로봇 종목이 탄생했다. 주택공적금 사용 범위 확대와 현급 소비 촉진책이 동시에 추진되면서 중국 내수 확대 정책이 주거·현급시장으로 넓어졌다. 궈타이하이퉁의 상반기 순이익이 사상 최고치를 기록하고 중동 국부펀드가 중국 주식을 늘리는 등 자본시장으로 자금 유입이 이어졌다. [상한경고]아이리홈·이밍식품 추가 급등하면 거래정지 요청. 중국 생활용품 기업 아이리홈(爱丽家居·603221.SH)과 유제품·식품 기업 이밍식품(一鸣食品·605179.SH)이 최근 주가 급등에 대해 동시에 위험 경고를 내놨다. 두 회사는 주가가 추가로 비정상적인 상승세를 보이면 거래정지를 신청해 주가 변동 상황을 점검하겠다고 밝혔다. 18일 아이리홈은 상한가인 주당 30위안에 거래를 마쳤고 시가총액은 73억위안까지 올라갔다. 이밍식품도 상한가를 기록하며 주당 38.61위안, 시가총액 155억위안을 기록했다. 두 회사 모두 최근 주가 움직임이 기업의 기본적인 경영 상황과 괴리될 가능성을 투자자들에게 경고했다. 단기간 급등 종목을 중심으로 거래소와 상장사의 이상 주가 관리가 강화되는 흐름이다. [실적배
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