중국 대학發 ‘반도체 혁명’…中 ‘하드코어 과학’이 세계를 흔든다

더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국 주요 대학들이 반도체 분야에서 연이어 세계적 성과를 내며 ‘학계발(發) 기술굴기’의 새 장을 열고 있다. 10월 들어 칭화대, 베이징대, 상하이자오퉁대, 푸단대가 국제 학술지 《네이처》와 《네이처 일렉트로닉스》 등에 잇따라 논문을 게재하며, 중국식 기술 자립의 저력을 과시했다. 20일 과학기술일보 보도에 따르면, 칭화대 전자공학과 팡루(方璐, Fang Lu) 교수팀은 세계 최초로 ‘아옹스트롱(Å)’ 수준의 분해능을 가진 초고정밀 스냅샷 분광 이미징 칩 ‘위헝(玉衡, Yuheng)’을 개발했다. 베이징대 쑨중(孙仲, Sun Zhong) 연구원팀은 저항 변형 메모리 기반의 아날로그 매트릭스 연산칩을 설계해, 디지털 수준의 정밀도를 구현하는 데 성공했다. 상하이자오퉁대 연구진은 나노광 신호를 칩 내에서 효율적으로 분리·전송하는 기술을 확립했고, 푸단대는 세계 첫 ‘2차원-실리콘 혼합 구조 플래시 칩’을 개발해 초고속 비휘발성 저장장치 시대를 열었다. 지난 10년간 중국 대학의 과학기술 연구비는 1,000억 위안(약 18조 원) 이하에서 3,000억 위안(약 54조 원) 이상으로 세 배 이상 늘었다. 국가통계국은 2024년 대학 연구

• 김대명 기자
• 2025-10-20 10:29