더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 화웨이(华为, Huawei)가 자체 고대역폭 메모리 기반 AI 칩과 대규모 클러스터 아키텍처를 공개하자, 관영 매체가 “전국적 노력으로 화웨이 중심의 첨단 생태계를 만들어야 한다”고 촉구했다. 24일 베이징 발 논평에서 신화통신 계열 계정 ‘뉴탄친(牛弹琴, Niutanqin)’은 화웨이의 아틀라스 950·960 계획을 계기 삼아, 중국 기업들의 집단적 사용이 생태계의 생명력을 좌우한다고 적시했다. 신화통신에 따르면, 화웨이는 초고속 상호연결 기술 ‘슈퍼팟(SuperPod)’로 어센드(昇腾, Shengteng) 기반 가속기를 8천192개·1만5천488개 규모까지 묶는 방안을 제시했다. 미국의 제재로 개별 칩 성능이 글로벌 상위 제품에 못 미치더라도, 다수 결집을 통해 학습·추론 처리량을 끌어올리는 확장 방식을 전면에 배치했다. 뉴탄친은 “기술의 위대함은 정밀함만이 아니라 얼마나 많은 공명과 파트너 연결, 가능성 확장을 이끄는가에 달려 있다”며, 사용이 곧 생태의 핵심이라고 강조했다. 이 매체는 쉬즈쥔(徐直军, Xu Zhijun) 화웨이 부회장의 발언을 인용해 “우리의 길은 엔비디아의 길이 아니다”라는 점을 재확인했고, 산업망 전
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 장착한 어센드 신형 칩과 초대형 AI 클러스터 기술을 발표했다. 3년간 어센드 950PR·950DT·960·970을 차례로 내놓으며 미국 엔비디아 중심의 시장에 도전장을 던졌다. 19일 제일차이징, 로이터통신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 올해 1분기 출시한 어센드 910C 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 내년 각각 1분기와 4분기에 선보이고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 업그레이드 계획을 구체적으로 내놓은 것은 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 순회회장은 매년 신제품을 출시할 것이며, 성능은 출시 때마다 두 배로 확대될 것이라고 강조했다. 내년 1분기 선보일 어센드 950PR에는 화웨이가 직접 개발한 HBM이 적용돼 그동안 한국과 미국 기업이 주도해온 메모리 병목 문제를 해소했다고 설명했다. 화웨이는 또한 장기적 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 세계 최강 수준의 AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획을 밝혔다. 이들
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