더지엠뉴스 이남희 기자 | 중칭로봇이 10억 위안 규모의 대규모 투자를 유치하며 중국 휴머노이드 로봇 산업 확장에 속도를 내고 있다. 다수의 A주 상장사가 간접 지분을 확보하며 산업과 자본의 결합이 한층 강화됐다. 14일 증권시보망에 따르면, 선전시 중칭로봇과학기술유한공사(众擎机器人, Zhongqing Jiqiren)가 총 10억 위안(약 1,900억 원) 규모의 Pre-A++ 및 A1 라운드 투자를 마무리하고 법인 등기 변경을 완료했다. 등록 자본금은 약 191만 위안에서 242만 위안으로 늘어났으며, 투자에는 징둥, 닝더스다이(宁德时代, Ningde Shidai), 두롄커지(多伦科技, Duolun Keji), 톈위안전넝(天元智能, Tianyuan Zhinneng), 디옌광촨메이(电广传媒, Dianguang Chuanmei), 하이뤄수이니엔(海螺水泥, Hailuo Shuini), 중위안가오수(中原高速, Zhongyuan Gaosu) 등 다수의 A주 상장사가 간접 주주로 새롭게 이름을 올렸다. 간접 지분 비율로는 두롄커지가 1.57%로 가장 높았고, 톈위안전넝이 0.33%로 뒤를 이었다. 닝더스다이와 중위안가오수는 푸젠스다이저위안지구취안터우즈(福建时代泽远股权
더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국이 2027년을 기점으로 한 첨단산업 육성 전략을 잇따라 발표하며 국가 차원의 기술 경쟁력 강화를 가속하고 있다. 시진핑 국가주석의 집권 4기 여부가 결정되는 중국공산당 제21차 당 대회 시점과 맞물려, 중앙과 지방 모두 기술·산업 목표를 집중 배치하는 모습이다. 8일 신화통신에 따르면 공업정보화부, 국가발전개혁위원회, 교육부 등 7개 부처는 ‘뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 산업 혁신 발전 의견’을 통해 2027년까지 핵심 기술을 돌파하고 선진 산업·표준 체계를 구축하겠다고 밝혔다. BCI는 뇌와 기계 간 직접 정보 교환을 가능하게 하는 기술로, 제조·의료·소비 분야에의 응용을 확대해 23곳과 전문 중소기업군을 육성하겠다는 목표도 담겼다. 중앙정부는 이달 초 ‘기계공업 디지털화 전환 방안’도 내놓았다. 2027년까지 스마트 기술을 산업 전 주기에 적용하고, 200개 이상의 우수 스마트 공장을 세우는 것이 핵심이다. 지방정부들도 AI·로봇 등 전략 분야에서 경쟁에 나섰다. 상하이는 ‘체화지능 산업 발전 방안’을 발표, 2027년까지 임바디드 모델과 코퍼스 등 핵심 기술 20여 건을 확보하고 국제 선도 제품 100개를 출시, 산업
더지엠뉴스 구태경 기자 - KIC중국 공동 | 의식을 가진 인간의 뇌와 외부 기기를 직접 연결하는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI, Brain-Computer Interface) 기술이 중국에서 빠른 속도로 실험실 단계를 벗어나 상용화 궤도에 오르고 있다. 3일 관련 기관 보고서에 따르면, 상하이, 베이징, 선전 등 핵심 도시에서 임상 플랫폼이 구축되는 동시에, 민간 스타트업과 대형 기술기업이 BCI 응용기술을 고도화하며 정부 주도 하에 국가 전략 산업으로 부상하고 있다. 현재 중국에서 진행 중인 BCI 연구개발은 의료보조기기의 경계를 넘어, 신경재활, 로봇 제어, 스마트 기기 인터페이스, 군사용 응용까지 포함하는 폭넓은 영역을 포괄하고 있다. 특히, 상하이 화산병원(华山, Huashan)과 베이징 셴우병원(宣武, Xuanwu)은 수백 명 규모의 척수손상 환자 대상 임상시험을 개시한 바 있으며, 뇌 삽입형 인터페이스의 신호 안정성, 조직 반응성, 장기 지속성 등을 검증하고 있다. 과학기술부는 BCI 기술을 2025년부터 전략기술 목록에 공식 포함했다. 과기부는 “BCI는 단순한 의료기기를 넘어서 인간-기계 상호작용을 재정의할 기술”이라고 규정하고, 뇌파 신호 해
[더지엠뉴스]중국의 반도체 산업은 지금, 기술적 자립을 향한 대담한 도전에 직면해 있다. 선전시가 1조원 규모의 전략 펀드를 새롭게 조성하면서, 그 중심에 지방정부와 국유자본의 결합이라는 고유한 시스템이 다시 한 번 전면에 부상했다. 14일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 선전시가 50억 위안(약 9,800억 원) 규모의 반도체 전용 투자펀드를 공식 설립했다고 보도했다. 이 펀드는 선전시와 룽강구 지방정부가 공동 출자했으며, 운용은 국유기업 선전캐피털그룹이 맡는다. 핵심 출자자인 선전시는 36억 위안을 투입해 지분 69.4%를 확보했다. 목적은 분명하다. 반도체 생태계의 전 영역—설계, 장비, 소재, 공정—에 걸친 ‘국산화 체계’ 구축이다. 이 펀드는 선전시가 지난해 10월 개최한 반도체 콘퍼런스에서 예고한 일련의 프로젝트 가운데 하나다. 당시 선전시는 총 1천억 위안 규모의 38개 반도체 펀드 설립을 발표한 바 있다. 이들 펀드는 집적회로(IC) 기반 산업에 집중 투자되며, 향후 100억 위안 규모의 신규 펀드 조성도 진행 중이다. 이 같은 움직임은 중국이 미국 주도의 글로벌 반도체 공급망에서 독립하겠다는 정치적 목표와 기술적 필요 사이에서 내린
제호 : 더지엠뉴스(thegmnews.com) | 발생소 : 서울시 노원구 한글비석로 396, 106-205 | 발행인·편집인 : 정은영 | 청소년보호책임자 : 정은영 | 사업자등록번호 : 서울, 아55402 | 등록일 : 2024-04-17 | 문의 : thegmnews1@thegmnews.com | 대표전화 : 010-3869-8883
Copyrightⓒ2024 thegmnews.com all right reserved. *더지엠뉴스의 모든 콘텐츠(기사)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전제 또는 배포 등을 금합니다.
UPDATE: 2025.09.01 10:22
