더지엠뉴스 이남희 기자 | 화홍반도체가 대규모 구조조정 계획을 내놓고 다시 시장에 복귀했다. 이번 조치는 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.5% 인수를 포함하며, 12인치 웨이퍼 파운드리 생산능력 강화와 공정·기술 융합을 통한 경쟁력 제고가 핵심이다. 1일 중국증권저널에 따르면 화홍반도체는 전날 구조조정안을 발표하고 이날부터 주식 거래를 재개했다. 화홍은 화홍그룹과 상하이 집적회로산업투자펀드 등 기존 주주로부터 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.4988%를 주식 발행과 현금 지급 방식으로 매입할 계획이다. 매입 과정에서 주당 43.34위안(약 8,300원)의 발행가로 최대 35개 특정 투자자를 대상으로 자금을 모집할 예정이다. 이번에 조달되는 매칭 펀드는 운전자본 보충, 부채 상환, 현금 대금 지급, 신규 프로젝트 건설에 투입된다. 다만 운전자본과 부채 상환 비중은 총 조달액의 50%를 넘지 못하도록 제한된다. 거래가 완료되면 화리 마이크로일렉트로닉스는 화홍의 자회사로 편입된다. 화홍은 이번 합병으로 12인치 웨이퍼 생산능력을 확대하고, 임베디드 및 독립형 비휘발성 메모리, 전력 소자, 아날로그, 전력 관리, 로직, RF 등 전방위 기술을 포괄하는 차별화
더지엠뉴스 송종환 기자 | 엔비디아가 일부 협력사에 H20 칩 생산을 멈추라고 통보했다는 보도가 나오자, 중국 외교부가 글로벌 공급망 안정 원칙을 내세우며 반발했다. 22일 마오닝 대변인은 정례 브리핑에서 모든 국가가 생산망의 원활한 운영을 위해 협력해야 한다고 강조하면서, 구체적인 내용은 중국 당국과 확인하라고 선을 그었다. 중국 외교부에 따르면 마오닝은 이날 브리핑에서 “우리는 언제나 글로벌 생산과 공급망의 안정적 운영이 모든 당사자의 공동책임이라는 점을 강조해왔다”고 말했다. 그는 엔비디아 H20 칩 관련 논란에 대해서는 “중국의 관련 부처에 문의하라”고 답하며 직접적 언급은 피했다. 앞서 블룸버그는 엔비디아가 일부 부품 공급업체들에 H20 칩 생산 중단을 요청했다고 전했다. 이는 미국 정부가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 강화하는 흐름 속에서 나온 것으로, 시장의 관심을 끌었다. 보도가 전해진 직후 중국 내 인공지능 반도체 기업들의 주가가 빠르게 상승했다. 현지 투자자들은 글로벌 GPU 공급 불확실성이 오히려 중국 업체들에 기회로 이어질 수 있다는 해석을 내놓았다.
더지엠뉴스 구태경 기자 | 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 기존 H20보다 성능이 강화된 AI 칩을 개발 중이라고 주요 외신이 20일 보도했다. 새 칩은 ‘B30A’로 불리며, 블랙웰 아키텍처를 토대로 단일 실리콘 조각 위에서 제작되는 싱글 다이 설계가 특징이다. 외신에 따르면, B30A는 엔비디아 주력 제품인 B300의 절반 수준 성능을 제공하지만, NV링크 기술과 고대역폭 메모리를 지원해 데이터 전송 속도를 높인다. 회사는 이르면 다음 달부터 중국 고객에게 테스트용 샘플을 공급할 계획이다. 엔비디아는 성명에서 “정부 허용 범위 내에서 경쟁할 준비를 하고 있으며, 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았다”고 밝혔다. 동시에 AI 추론 작업을 위한 또 다른 중국 전용 칩 ‘RTX6000D’도 출시할 예정이다. 이 제품은 H20보다 낮은 사양과 단순한 제조 조건을 갖추고, 미국 규제 기준치 이하로 맞춰 설계돼 오는 9월부터 공급이 시작된다.
더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국이 외부 기술 의존 없이 완전 독자적으로 개발한 범용 중앙처리장치(CPU) '룽손(龙芯, Loongson) 3C6000'을 공식 발표하며, 자국 반도체 주권 강화에 본격적인 신호탄을 쏘아 올렸다. 26일 중국중앙(CCTV) 보도에 따르면, 베이징에서 개최된 기자회견에서 중국 과학기술진이 자체 설계한 최신 프로세서인 ‘룽손 3C6000’이 대중에 처음 공개됐다. 이 칩은 중국 독자 명령어 체계인 ‘룽손 아키텍처(龙架构, LoongArch)’를 기반으로 하며, 어떤 외국 기술이나 라이선스에도 의존하지 않는 것이 가장 큰 특징이다. 이날 공개된 3C6000 프로세서는 범용 연산, 인공지능 처리, 데이터 저장, 산업 제어, 워크스테이션 등 다양한 응용 환경에서 사용할 수 있도록 설계됐으며, 현재 중국 내 ‘안전신뢰성 평가공고’ 시스템의 최고 등급인 2급 인증을 획득한 상태다. 이는 군사·금융·통신 등 핵심 분야에서의 실용성을 보장하는 기준으로 평가된다. 이와 함께, 스마트 단말기와 산업용 제어 환경을 겨냥한 ‘룽손 2K3000’과 ‘3B6000’ 시리즈도 동시에 발표됐다. 이들 역시 모두 룽손 아키텍처를 채택했으며, 인공지능 기반 응용