더지엠뉴스 이남희 기자 | 화홍반도체가 대규모 구조조정 계획을 내놓고 다시 시장에 복귀했다. 이번 조치는 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.5% 인수를 포함하며, 12인치 웨이퍼 파운드리 생산능력 강화와 공정·기술 융합을 통한 경쟁력 제고가 핵심이다.

1일 중국증권저널에 따르면 화홍반도체는 전날 구조조정안을 발표하고 이날부터 주식 거래를 재개했다. 화홍은 화홍그룹과 상하이 집적회로산업투자펀드 등 기존 주주로부터 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.4988%를 주식 발행과 현금 지급 방식으로 매입할 계획이다. 매입 과정에서 주당 43.34위안(약 8,300원)의 발행가로 최대 35개 특정 투자자를 대상으로 자금을 모집할 예정이다.

이번에 조달되는 매칭 펀드는 운전자본 보충, 부채 상환, 현금 대금 지급, 신규 프로젝트 건설에 투입된다. 다만 운전자본과 부채 상환 비중은 총 조달액의 50%를 넘지 못하도록 제한된다. 거래가 완료되면 화리 마이크로일렉트로닉스는 화홍의 자회사로 편입된다.

화홍은 이번 합병으로 12인치 웨이퍼 생산능력을 확대하고, 임베디드 및 독립형 비휘발성 메모리, 전력 소자, 아날로그, 전력 관리, 로직, RF 등 전방위 기술을 포괄하는 차별화된 제품 포트폴리오를 강화한다는 방침이다. 또한 연구개발 자원과 공정 플랫폼을 통합해 수율 향상, 소자 구조 혁신, 기술 반복 가속화 등에서 시너지를 창출할 것으로 기대된다.

재무적으로 화홍의 상반기 매출은 801억 8천만 위안(약 147조 원)으로 전년 대비 19% 증가했지만, 순이익은 74억 3천만 위안(약 13조 6천억 원)으로 72% 가까이 감소했다. 회사 측은 이번 구조조정을 통해 성장 기반을 확대하고 규모의 경제를 실현해 수익성을 강화할 수 있을 것이라고 설명했다.

화홍반도체는 이미 세계적인 특수 공정 웨이퍼 파운드리로 자리 잡은 만큼, 화리와의 결합을 통해 공급망과 내부 관리 효율성을 높이고, 중국 반도체 산업 내 입지를 더욱 굳힐 것으로 예상된다.