더지엠뉴스 구태경 기자 | 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 기존 H20보다 성능이 강화된 AI 칩을 개발 중이라고 주요 외신이 20일 보도했다. 새 칩은 ‘B30A’로 불리며, 블랙웰 아키텍처를 토대로 단일 실리콘 조각 위에서 제작되는 싱글 다이 설계가 특징이다.

외신에 따르면, B30A는 엔비디아 주력 제품인 B300의 절반 수준 성능을 제공하지만, NV링크 기술과 고대역폭 메모리를 지원해 데이터 전송 속도를 높인다. 회사는 이르면 다음 달부터 중국 고객에게 테스트용 샘플을 공급할 계획이다.

엔비디아는 성명에서 “정부 허용 범위 내에서 경쟁할 준비를 하고 있으며, 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았다”고 밝혔다. 동시에 AI 추론 작업을 위한 또 다른 중국 전용 칩 ‘RTX6000D’도 출시할 예정이다. 이 제품은 H20보다 낮은 사양과 단순한 제조 조건을 갖추고, 미국 규제 기준치 이하로 맞춰 설계돼 오는 9월부터 공급이 시작된다.