더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 파운드리 업체 화훙반도체(华虹半导体·Hua Hong Semiconductor·688347.SH/01347.HK)가 약 143억위안(약 2조8000억원)을 투입해 12인치 특화공정 웨이퍼 생산능력을 확대한다. 신규 생산라인의 월 생산능력은 약 5만5000장으로 설계됐다. 2일 중국 차이롄서와 중국기금보 등에 따르면 화훙반도체와 전액 출자 자회사 상하이화훙훙리는 우시 화훙훙리 3기 반도체유한공사에 모두 21억2670만달러(약 2조9500억원)를 출자한다. 화훙반도체는 10억4250만달러(약 1조4500억원), 상하이화훙훙리는 10억8420만달러(약 1조5000억원)를 각각 출자한다. 우시시 산하 투자회사와 화신펀드, 국가개발은행 계열 정책성 금융기관도 투자에 참여한다. 증자가 완료되면 우시 화훙훙리 3기의 자본금은 41억7000만달러(약 5조7900억원)로 늘어난다. 화훙반도체와 상하이화훙훙리가 각각 25%, 26%를 확보해 합산 지분율은 51%가 된다. 나머지는 우시 측 투자회사가 20%, 화신펀드가 15%, 국가개발은행 계열사가 14%를 보유한다. 투자금은 우시에 월 생산능력 약 5만5000장 규모의 12인치 특화공정 웨이퍼
더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 이더넷 스위치칩 업체 센텍네트웍스가 최대 48억500만위안을 조달해 차세대 고성능 스위치칩과 AI 컴퓨팅 클러스터용 인터커넥트 기술 개발에 나선다. 중국의 AI 반도체 국산화가 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 데이터센터 네트워크칩과 연결 기술로 확대되고 있다. 2일 중국 상하이증권보 등에 따르면 센텍네트웍스(盛科通信·688702.SH)는 전날 이사회를 열고 특정 투자자를 대상으로 A주를 발행해 최대 48억506만9000위안을 조달하는 증자안을 의결했다. 발행 대상은 최대 35명이며 발행 주식은 4100만주를 넘지 않는다. 이는 현재 전체 주식의 10% 이내다. 조달금 가운데 가장 많은 31억8100만위안은 차세대 고성능 스위치칩 연구개발과 산업화 사업에 투입된다. 차세대 인터커넥트 소프트웨어·하드웨어 및 프로토콜 연구에는 8억2400만위안, 운영자금 보충에는 8억위안을 사용할 계획이다. 차세대 고성능 스위치칩 사업의 총투자액은 33억1000만위안이며 사업기간은 4년이다. 센텍네트웍스는 AI 컴퓨팅 클러스터 구축 수요에 대응해 스케일업(Scale-up)과 스케일아웃(Scale-out)용 차세대 고성능 스위치칩 제품을 개발하고 산업
더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 전력설비업체 양뎬테크놀로지(Yangdian Technology·扬电科技·301012.SZ)가 인공지능(AI) 컴퓨팅 사업에서 32개 컴퓨팅 노드의 납품과 검수를 완료하고 과금을 시작했다. 이번에 가동된 노드의 계약금액은 2억1494만4000위안(약 439억원) 규모다. 2일 중국 증권업계 등에 따르면 양뎬테크놀로지는 전날 전액출자 자회사 한양인텔리전트(汉扬智能)가 고객사로부터 '서비스 납품 확인서'와 '컴퓨팅 서비스 과금 확인서'를 받았다고 공시했다. 32개 컴퓨팅 노드는 지난달 31일까지 납품과 검수를 마쳤으며 1일부터 정식 과금에 들어갔다. 이번에 납품된 32개 노드의 계약금액은 부가가치세를 포함해 2억1494만4000위안(약 439억원)이다. 한양인텔리전트는 매월 서비스를 제공한 뒤 월 단위로 비용을 정산하며 고객사는 각 정산기간 종료 후 10영업일 이내에 서비스 비용을 지급한다. 한양인텔리전트는 지난 7월 스마트주행 분야의 중국 기업과 총 8억6000만위안(약 1757억원) 규모의 컴퓨팅 서비스 계약을 체결했다. 계약기간은 서비스 개통일부터 60개월이며 최대 128개의 컴퓨팅 노드와 관련 지능형 컴퓨팅 운영 서비스를 제