더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 상무부가 미국산 아날로그 집적회로(IC) 칩에 대한 반덤핑 조사를 본격화했다. 이번 조치는 지난 9월 13일 공식 조사 개시 발표 이후 구체적인 자료 수집 단계로 진입한 것이다. 22일 중국 매체 글로벌타임스(环球时报, Global Times)에 따르면, 상무부는 관련 아날로그 IC 칩에 대한 반덤핑 조사 설문을 배포한다고 공지했다. 설문지는 외국 수출업자·생산자, 중국 내 생산업체, 중국 내 수입업체 등 세 부문으로 구분된다. 상무부는 공고를 통해 “조사 관련 당사자는 설문 배포일로부터 37일 이내에 사실에 근거한 정확한 답변서를 제출해야 한다”고 밝혔다. 만약 기한 내 회신하지 않거나 ‘중화인민공화국 반덤핑조례’ 제21조에 해당하는 사유가 있을 경우, 당국은 확보된 정보에 기반해 판정을 내릴 수 있다고 덧붙였다. 이번 조사 기간은 2024년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 손해 조사 기간은 2022년부터 2024년까지로 설정됐다. 상무부는 조사가 개시된 날로부터 12개월 이내에 결론을 내릴 계획이며, 필요 시 18개월까지 연장 가능하다고 설명했다. 이 조치는 미국의 반중 무역 규제와 기술 제재 강화에 대응한 성격으로,
더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국과 미국이 스웨덴 스톡홀름에서 진행한 무역 협상에서 상호 부과한 일부 관세를 90일간 추가 유예하기로 합의했다. 양국은 제네바와 런던 협의틀의 이행 상황을 점검하고, 장기적 관세 완화 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 31일 중국 상무부에 따르면 허야둥(何亚东, He Yadong) 대변인은 전날 정례 브리핑에서 이같은 내용을 전했다. 협상은 28일부터 이틀간 진행됐으며, 무역 현안과 거시경제 정책 전반에 대해 허심탄회한 대화를 나눈 것으로 전해졌다. 양측은 미국이 부과한 24% 관세의 일부 항목과 중국의 대응조치를 각각 90일간 추가 유예하는 데 의견을 모았다. 상호 보복 관세의 유예 조치는 양국 무역 관계의 안정성과 글로벌 경제의 예측 가능성을 높이는 조치로 평가됐다. 허 대변인은 "중미 양국은 경제무역 협의 메커니즘을 적극적으로 활용해 대화를 심화하고, 정상 간 통화에서 이뤄진 공감대를 바탕으로 상호 이익이 되는 결과를 도출하기 위해 협력할 것"이라고 말했다. 스톡홀름 협의는 지난 6월 중미 정상 간 전화통화 이후 마련된 구체 협의체의 일환으로, 이후 고위급 회담으로 이어질 가능성이 주목되고 있다. 미국 측 대표단의 구체 명단
더지엠뉴스 송종환 기자 | 한미 양국이 상호관세 부과 시한을 앞두고 워싱턴에서 최종 협상에 돌입했다. 미국은 ‘최선이자 최종적인 협상안’을 요구하며 압박 수위를 높였고, 한국은 핵심 산업의 대미 협력을 카드로 내세워 관세율 방어에 나섰다. 30일 산업부와 기재부에 따르면, 김정관 산업통상자원부 장관과 여한구 통상교섭본부장, 구윤철 경제부총리 등이 미국 상무부 및 무역대표부(USTR)와 연쇄 고위급 회동을 이어가고 있다. 협상 시한은 미국이 예고한 상호관세 부과일인 8월 1일이다. 이번 협상의 최대 쟁점은 상호관세 수준이다. 한국은 일본, 유럽연합(EU)이 각각 합의한 15% 수준을 상한선으로 보고 협상을 진행 중이다. 반면 미국은 관세 인하를 조건으로 대규모 투자와 산업 협력을 요구하고 있다. 이에 한국은 조선업과 반도체, 배터리 분야에서 협력을 강화하는 ‘패키지 딜’ 전략으로 대응 중이다. 미국 측은 협상 과정에서 한국 기업들의 장기투자와 기술공유 방안을 지속적으로 거론해 왔다. 월스트리트저널(WSJ)은 전날 러트닉 미 상무장관이 한국 측에 “최종안(final offer)을 올려달라”고 촉구한 것으로 보도했다. 재계에서도 이재용 삼성전자 회장과 김동관 한화