더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 상무부가 미국산 아날로그 집적회로(IC) 칩에 대한 반덤핑 조사를 본격화했다.

이번 조치는 지난 9월 13일 공식 조사 개시 발표 이후 구체적인 자료 수집 단계로 진입한 것이다.

22일 중국 매체 글로벌타임스(环球时报, Global Times)에 따르면, 상무부는 관련 아날로그 IC 칩에 대한 반덤핑 조사 설문을 배포한다고 공지했다.

설문지는 외국 수출업자·생산자, 중국 내 생산업체, 중국 내 수입업체 등 세 부문으로 구분된다.

상무부는 공고를 통해 “조사 관련 당사자는 설문 배포일로부터 37일 이내에 사실에 근거한 정확한 답변서를 제출해야 한다”고 밝혔다.

만약 기한 내 회신하지 않거나 ‘중화인민공화국 반덤핑조례’ 제21조에 해당하는 사유가 있을 경우, 당국은 확보된 정보에 기반해 판정을 내릴 수 있다고 덧붙였다.

이번 조사 기간은 2024년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 손해 조사 기간은 2022년부터 2024년까지로 설정됐다.

상무부는 조사가 개시된 날로부터 12개월 이내에 결론을 내릴 계획이며, 필요 시 18개월까지 연장 가능하다고 설명했다.

이 조치는 미국의 반중 무역 규제와 기술 제재 강화에 대응한 성격으로, 중국이 자국 반도체 산업 보호와 공급망 안정화를 위한 주도권을 강화하고 있음을 보여준다.