더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 파운드리 업체 화훙반도체(华虹半导体·Hua Hong Semiconductor·688347.SH/01347.HK)가 약 143억위안(약 2조8000억원)을 투입해 12인치 특화공정 웨이퍼 생산능력을 확대한다. 신규 생산라인의 월 생산능력은 약 5만5000장으로 설계됐다. 2일 중국 차이롄서와 중국기금보 등에 따르면 화훙반도체와 전액 출자 자회사 상하이화훙훙리는 우시 화훙훙리 3기 반도체유한공사에 모두 21억2670만달러(약 2조9500억원)를 출자한다. 화훙반도체는 10억4250만달러(약 1조4500억원), 상하이화훙훙리는 10억8420만달러(약 1조5000억원)를 각각 출자한다. 우시시 산하 투자회사와 화신펀드, 국가개발은행 계열 정책성 금융기관도 투자에 참여한다. 증자가 완료되면 우시 화훙훙리 3기의 자본금은 41억7000만달러(약 5조7900억원)로 늘어난다. 화훙반도체와 상하이화훙훙리가 각각 25%, 26%를 확보해 합산 지분율은 51%가 된다. 나머지는 우시 측 투자회사가 20%, 화신펀드가 15%, 국가개발은행 계열사가 14%를 보유한다. 투자금은 우시에 월 생산능력 약 5만5000장 규모의 12인치 특화공정 웨이퍼
더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 광둥성의 12인치 웨이퍼 파운드리 웨신반도체(CanSemi·粤芯半导体)가 선전증권거래소 창업판 상장을 위한 중국 금융당국의 승인을 받았다. 웨신반도체는 기업공개(IPO)를 통해 75억위안(약 1조5400억원)을 조달할 계획이다. 29일 중국 증권시장 등에 따르면 중국 증권감독관리위원회는 전날 웨신반도체의 창업판 IPO 등록을 승인했다. 웨신반도체는 이번 IPO에서 약 75억위안(약 1조5400억원)을 조달해 생산능력 확대와 연구개발 등에 사용할 계획이다. 웨신반도체는 2017년 광저우에서 설립된 광둥성 최초의 12인치 웨이퍼 양산 파운드리다. 전력반도체와 아날로그칩, 자동차용 반도체, 산업용 반도체 등을 생산하고 있다. 웨신반도체의 올해 1분기 웨이퍼 출하량은 18만500장으로 전년 동기보다 62.2% 증가했다. 지난 5월 말 기준 수주잔고는 웨이퍼 32만1200장으로 집계됐다. 금액으로는 15억3300만위안(약 3140억원) 규모다. 웨신반도체는 12인치 웨이퍼 생산라인을 기반으로 공정기술과 제품군을 확대하고 있다. 자동차 전장과 산업제어, 통신, 소비자 전자제품 등에 사용되는 반도체를 생산하고 있다. 중국에서는 SMIC(中
더지엠뉴스 정은영 기자 | SMIC(중신궈지·688981.SH)가 1분기 매출 성장과 수익성 개선을 함께 내놨다. 스마트폰 비중은 줄었고 자동차·산업용 반도체 비중은 커졌다. 15일 중국 증시에 따르면 SMIC는 1분기 매출 176억1700만 위안(약 3조4100억원), 주주 귀속 순이익 13억6100만 위안(약 2630억원)을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 8.1%, 순이익은 0.4% 증가했고 매출총이익률은 20.1%로 직전 분기보다 0.9%포인트 높아졌다. 주당순이익은 0.17위안(약 33원)이다. 연구개발 지출도 늘었다. 1분기 연구개발 투자액은 12억9800만 위안(약 2510억원)으로 전년 동기 대비 21.5% 증가했고, 매출 대비 비중은 7.4%까지 올라왔다. 자본지출은 108억 위안(약 2조900억원)으로 집계됐다. 회사가 제시한 2분기 가이던스는 더 강했다. 매출은 1분기 대비 1416% 늘고, 매출총이익률은 2022% 범위로 예상했다. 회사는 고객 수요와 수주 잔고를 근거로 연간 사업 환경이 직전 분기 예상보다 나아졌다고 밝혔다. 응용처별 매출 구성에서는 변화가 확인됐다. 스마트폰 비중은 18.9%로 전년 동기 24.2%에서 낮아졌다. 컴
더지엠뉴스 이남희 기자 | 반도체 공급망 전반에서 가격 인상 조짐이 확산되고 있다. 원자재와 에너지 비용 상승이 누적되면서 성숙 공정 파운드리 업체들이 가격 조정에 나설 가능성이 커지고 있다. 16일 대만 상업일보에 따르면, 주요 웨이퍼 파운드리 기업들이 이르면 오는 4월부터 공정 가격을 최대 10% 이상 인상하는 방안을 검토하고 있다. 대만의 주요 파운드리 기업인 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스), VIS(뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터), 파워칩 테크놀로지 등은 최근 고객사들과 가격 조정 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. UMC는 최근 가격 인상과 관련된 시장 루머에 대해 공식 입장을 내놓지 않았지만, 현재 시장 가격 환경이 과거보다 유리한 상황이라는 점을 언급한 바 있다. VIS는 고객사에 전달한 안내문에서 생산능력 확대 투자와 원자재 가격 상승이 동시에 발생하고 있다고 설명했다. 반도체 장비와 소재, 에너지 비용뿐 아니라 귀금속 조달 비용까지 상승하면서 생산 비용 부담이 커졌다는 것이다. 회사 측은 비용 증가 상황을 반영해 2026년 4월부터 OEM 가격을 조정할 계획이라고 밝혔다. 다만 구체적인 인상률은 고객사와 공정 종류에 따라 달라질 수 있다
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