더지엠뉴스 이남희 기자 | 반도체 공급망 전반에서 가격 인상 조짐이 확산되고 있다. 원자재와 에너지 비용 상승이 누적되면서 성숙 공정 파운드리 업체들이 가격 조정에 나설 가능성이 커지고 있다.

16일 대만 상업일보에 따르면, 주요 웨이퍼 파운드리 기업들이 이르면 오는 4월부터 공정 가격을 최대 10% 이상 인상하는 방안을 검토하고 있다.

대만의 주요 파운드리 기업인 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스), VIS(뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터), 파워칩 테크놀로지 등은 최근 고객사들과 가격 조정 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다.

UMC는 최근 가격 인상과 관련된 시장 루머에 대해 공식 입장을 내놓지 않았지만, 현재 시장 가격 환경이 과거보다 유리한 상황이라는 점을 언급한 바 있다.

VIS는 고객사에 전달한 안내문에서 생산능력 확대 투자와 원자재 가격 상승이 동시에 발생하고 있다고 설명했다. 반도체 장비와 소재, 에너지 비용뿐 아니라 귀금속 조달 비용까지 상승하면서 생산 비용 부담이 커졌다는 것이다.

회사 측은 비용 증가 상황을 반영해 2026년 4월부터 OEM 가격을 조정할 계획이라고 밝혔다. 다만 구체적인 인상률은 고객사와 공정 종류에 따라 달라질 수 있다고 설명했다.

파워칩 테크놀로지는 이미 올해 초부터 일부 제품 가격을 단계적으로 인상해 왔다. 특히 마진이 낮은 제품군을 중심으로 가격을 조정하는 방식으로 수익 구조를 개선하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자 역시 성숙 공정 파운드리 가격을 약 10% 수준에서 조정하는 방안을 검토 중이라는 보도가 앞서 나온 바 있다. 이는 생산 능력 부족 문제를 완화하고 수익성을 높이기 위한 조치로 해석된다.

성숙 공정은 소비자 가전, 자동차 전자장치, 산업용 제어 시스템 등 다양한 분야에서 사용된다. 이 때문에 가격 상승이 제조업 전반으로 확산될 가능성이 제기되고 있다.

최근 수요 측면에서도 변화가 나타나고 있다. 소비자 가전 시장이 바닥권을 형성한 가운데 자동차와 산업용 전자 시장이 안정세를 보이고 있으며 서버 전력관리 IC와 디스플레이 드라이버 IC 수요가 회복되는 흐름이 나타나고 있다.

또한 첨단 공정 중심으로 투자 자원이 이동하면서 성숙 공정 생산 비중이 감소한 점도 공급 압박 요인으로 작용하고 있다. 시장에서는 이러한 공급 축소와 수요 회복이 동시에 나타나면서 가격 인상 압력이 커졌다는 분석이 나온다.

가격 상승 흐름은 설계 기업에도 영향을 미치고 있다. 드라이버 IC 업체들은 웨이퍼 가격 상승뿐 아니라 패키징 비용 증가까지 겹치면서 제품 가격 인상을 검토하는 상황이다.

특히 드라이버 IC 패키징에 사용되는 금 범핑 공정 비용이 최근 급등한 금 가격 영향으로 크게 상승했다. 패키징 업체들이 가격을 인상하면서 제조사들도 비용 부담을 더 이상 흡수하기 어려워졌다는 설명이다.

A주 시장에서도 일부 기업이 이미 가격 인상을 단행했다. 스마트센스(SmartSens)는 3월 1일부터 삼성 웨이퍼 공장에서 생산되는 스마트 보안 및 AIoT 제품 가격을 최대 20% 인상한다고 발표했다.

또 다른 기업인 하이디마이크로(HiDiMicro) 역시 원자재와 귀금속 가격 상승을 이유로 일부 반도체 제품 가격을 조정한다고 밝혔다. 이번 가격 조정은 3월 1일 이후 접수되는 주문부터 적용되고 있다.