더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국 주요 대학들이 반도체 분야에서 연이어 세계적 성과를 내며 ‘학계발(發) 기술굴기’의 새 장을 열고 있다. 10월 들어 칭화대, 베이징대, 상하이자오퉁대, 푸단대가 국제 학술지 《네이처》와 《네이처 일렉트로닉스》 등에 잇따라 논문을 게재하며, 중국식 기술 자립의 저력을 과시했다. 20일 과학기술일보 보도에 따르면, 칭화대 전자공학과 팡루(方璐, Fang Lu) 교수팀은 세계 최초로 ‘아옹스트롱(Å)’ 수준의 분해능을 가진 초고정밀 스냅샷 분광 이미징 칩 ‘위헝(玉衡, Yuheng)’을 개발했다. 베이징대 쑨중(孙仲, Sun Zhong) 연구원팀은 저항 변형 메모리 기반의 아날로그 매트릭스 연산칩을 설계해, 디지털 수준의 정밀도를 구현하는 데 성공했다. 상하이자오퉁대 연구진은 나노광 신호를 칩 내에서 효율적으로 분리·전송하는 기술을 확립했고, 푸단대는 세계 첫 ‘2차원-실리콘 혼합 구조 플래시 칩’을 개발해 초고속 비휘발성 저장장치 시대를 열었다. 지난 10년간 중국 대학의 과학기술 연구비는 1,000억 위안(약 18조 원) 이하에서 3,000억 위안(약 54조 원) 이상으로 세 배 이상 늘었다. 국가통계국은 2024년 대학 연구
[더지엠뉴스] 중국 연구진이 세계 최초로 대면적 2차원(2D) 금속 소재를 개발하는 데 성공했다. 중국과학원 물리연구소(IOP) 연구팀은 두께가 단 하나의 원자층에 불과한 금속층을 구현하는 데 성공했다고 13일 밝혔다. 이는 인간 머리카락의 20만 분의 1, A4 용지의 100만 분의 1 두께 수준으로, 기존 2D 금속 연구의 한계를 뛰어넘는 혁신적 성과로 평가된다. 이번 연구 성과는 금속층의 대면적 생산을 가능하게 하면서도 다양한 환경에서 높은 안정성을 유지하는 것이 특징이다. 연구진은 “이전까지 소규모로 제작된 얇은 금속층은 매우 불안정했지만, 이번에 개발된 2D 금속 소재는 1년이 지나도 성능 저하 없이 안정적으로 유지된다”고 설명했다. 과학적으로 2D 소재는 원자 한 층 또는 몇 개 층의 두께를 갖는 물질을 의미하지만, 금속을 이 수준으로 얇게 제작하는 것은 오랜 기간 난제로 남아 있었다. 이번 연구는 장광위(张广宇) 연구팀이 개발한 ‘반데르발스(vdW) 압착’이라는 원자 수준 제조 기술을 통해 가능해졌다. 연구진은 원자적으로 평평한 vdW 소재를 활용한 특수한 모루(anvil)를 이용해 금속을 녹인 뒤 압착하는 방식으로 비스무트, 주석, 납 등의 2
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