더지엠뉴스 이남희 기자 | 화홍반도체가 대규모 구조조정 계획을 내놓고 다시 시장에 복귀했다. 이번 조치는 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.5% 인수를 포함하며, 12인치 웨이퍼 파운드리 생산능력 강화와 공정·기술 융합을 통한 경쟁력 제고가 핵심이다. 1일 중국증권저널에 따르면 화홍반도체는 전날 구조조정안을 발표하고 이날부터 주식 거래를 재개했다. 화홍은 화홍그룹과 상하이 집적회로산업투자펀드 등 기존 주주로부터 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.4988%를 주식 발행과 현금 지급 방식으로 매입할 계획이다. 매입 과정에서 주당 43.34위안(약 8,300원)의 발행가로 최대 35개 특정 투자자를 대상으로 자금을 모집할 예정이다. 이번에 조달되는 매칭 펀드는 운전자본 보충, 부채 상환, 현금 대금 지급, 신규 프로젝트 건설에 투입된다. 다만 운전자본과 부채 상환 비중은 총 조달액의 50%를 넘지 못하도록 제한된다. 거래가 완료되면 화리 마이크로일렉트로닉스는 화홍의 자회사로 편입된다. 화홍은 이번 합병으로 12인치 웨이퍼 생산능력을 확대하고, 임베디드 및 독립형 비휘발성 메모리, 전력 소자, 아날로그, 전력 관리, 로직, RF 등 전방위 기술을 포괄하는 차별화
[더지엠뉴스]중국이 ‘3세대 반도체’라는 차세대 핵심 기술 경쟁에서 자립화 전략과 기술 초격차 달성을 목표로 본격적인 산업 재편에 나서고 있다. 그 중심에 서 있는 기업이 바로 윈난성 쿤밍에 본사를 둔 톈위반도체(天域半导体, Tianyu Semiconductor)다. 톈위반도체는 중국 내 최초로 3세대 반도체만을 전문으로 연구개발하고 생산하는 기업으로, 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC) 기반의 전력 반도체를 핵심 제품군으로 삼고 있다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체는 고온, 고전압, 고주파 환경에서 한계가 분명하지만, 톈위반도체의 GaN 및 SiC 반도체는 고효율·고내구성을 동시에 실현하며 전기차, 고속충전기, 신재생에너지, 레이더 시스템 등 고성능 응용 분야에서 필수 요소로 떠오르고 있다. 특히 이 회사는 자체적으로 8인치 탄화규소 웨이퍼 생산 라인을 구축한 몇 안 되는 중국 내 기업으로, 이미 쿤밍공장에서 대량 생산에 성공했으며, 2025년 하반기까지 연간 20만 장 이상의 웨이퍼 공급 체계를 완성할 계획이다. 중국 산업정보화부는 3세대 반도체를 ‘전략 신흥산업’으로 분류하고, 톈위반도체를 포함한 핵심 기업에 대해 국가 차원의 금융 및 정책 지원을
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