더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 테크 기업들이 CES 2026 무대에 대거 등장하며 피지컬 AI를 둘러싼 글로벌 기술 경쟁이 실물 산업 중심으로 이동하고 있다. 알고리즘과 연산 성능을 넘어 실제로 움직이고 작동하는 하드웨어가 주력 전장이 되면서 중국 기업들의 존재감이 빠르게 커지고 있다. 9일 중국 매체에 따르면, 이번 전시회는 중국 로봇·AI 하드웨어 기업들이 단순 추격자가 아니라 구조 전환의 주체로 나섰음을 보여주는 계기가 됐다. 전날 CES 2026 현장에서는 글로벌 반도체 기업들이 차세대 아키텍처를 공개하며 AI 연산 경쟁의 새로운 국면을 제시했다. 엔비디아는 신형 아키텍처 루빈을 선보이며 연산 효율과 에너지 최적화를 동시에 겨냥했고, AMD는 AI 모델 학습 수요가 매년 4배씩 증가하는 흐름에 맞춘 제품 로드맵을 제시했다. 전시의 초점은 단순 성능 경쟁이 아니라 실제 산업에 투입 가능한 연산 구조와 생태계 확장에 맞춰졌다. 이 같은 흐름 속에서 피지컬 AI는 실험 단계를 넘어 상용화 국면으로 접어들었다. 휴머노이드 로봇은 제조·소매·물류 현장에서 수천 대 규모로 양산되며 실사용 사례가 늘고 있고, AI 안경과 청소 로봇 등 생활 밀착형 하드웨어도 스
더지엠뉴스 송종환 기자 | 2026년 초부터 AI안경을 둘러싼 대형 자금 유입 소식이 이어지며 중국 스마트웨어 산업이 빠르게 달아오르고 있다. 핵심 기술 고도화와 글로벌 시장 진출을 겨냥한 전략적 투자가 본격화되면서 관련 생태계 전반이 동시에 움직이는 양상이다. 증권사들은 AI안경이 단순 하드웨어를 넘어 ‘장면 중심 AI 단말’로 진화하고 있다고 보고 있다. AR을 입구로 삼고 AI를 핵심으로 삼는 구조 속에서, 기기 간 능동적 연동과 상황 인식형 서비스가 차세대 경쟁 포인트로 부상하고 있다는 분석이다. 6일 증권시보망에 따르면, 지난 5일 중국 AR안경 선도 기업 레이냐오 혁신(RayNeo) 은 10억 위안(약 1,900억 원) 규모의 신규 투자를 유치했다. 이번 투자에는 중국이동통신 산하 체인장 펀드와 중신금석 이 공동으로 참여했고, 중국연통 계열 혁신 펀드도 합류했다. 조달 자금은 경량 광학 설계, 독립 통신 기능, 글로벌 유통망 확대에 집중 투입될 예정이다. 레이냐오 혁신은 오는 CES 2026 에서 ‘X3 Pro Project eSIM’ 제품을 공개할 예정이다. 해당 모델은 eSIM과 4G 통신을 내장해 스마트폰 없이도 AI 상호작용이 가능하도록 설
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