[더지엠뉴스] 1972년 설립된 ‘장쑤장뎬과학기술주식회사(江苏长电科技股份有限公司, 이하 장뎬커지)’는 세계적인 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공 기업이다.

장뎬커지는 집적회로 시스템 통합, 설계 시뮬레이션, 기술 개발, 제품 인증, 웨이퍼 중간 테스트, 웨이퍼 레벨 중간 패키지 테스트, 시스템 레벨 패키지 테스트, 반도체 완제품 테스트 등을 포함한 반도체 완제품 제조 원스톱 서비스를 출시해 전 세계 반도체 고객들에게 일괄 운송 서비스를 제공하고 있다.

또 고도로 집적화된 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 2.5D/3D 패키지, 시스템 레벨 패키지(SiP), 고성능 플립칩 패키지 및 첨단 와이어 본딩 기술을 통해 장뎬커지의 제품, 서비스, 기술은 네트워크 통신, 모바일 단말기, 고성능 컴퓨팅, 차량 전자, 빅데이터 저장, 인공지능, 사물인터넷, 산업 스마트 제조 등 주요 집적회로 시스템 응용 분야를 커버한다.

아울러 장뎬커지는 중국, 한국, 싱가포르에 생산 기지 6곳과 연구개발(R&D)센터 2곳을 설립하였으며 20여 개국과 지역에 비즈니스 기관을 구축했다. 이를 통해 글로벌 고객과의 밀접한 기술 협력 및 효율적인 산업체인를 지원한다.

■경영현황

2023년 세계 단말기 시장 수요가 둔화되고 반도체 산업이 침체기에 접어들면서, 고객수요도 감소하고 생산 능력 효율이 낮아지게 되었다. 동시에 가격 압박의 영향으로 수익이 전반적으로 감소했다.

2023년 연차보고서에 따르면 그해 총영업 이익은 296억6100만 위안(전년대비 -12.15%)이고, 주주 귀속 순이익은 14억7100만 위안(-54.48%)에 그쳤다. 비경상 손익을 제외한 주주 귀속 순이익의 경우 13억2300만 위안 (-53.26%)이다. 영업활동으로 인한 현금흐름은 44억3700만 위안(-26.21%)으로 집계됐다.

장뎬커지는 시장 변화에 대응하기 위해, 고성능, 첨단 패키지 기술, 수요가 지속 증가하고 있는 자동차 전자, 산업 전자, 고성능 컴퓨팅 등 분야에 지속적으로 투자해 새로운 응용 수요 성장에 대비해 나가고 있다.

■주요기술

1) 웨이퍼 레벨 패키지 기술

장뎬커지는 전면적인 웨이퍼 레벨 기술 솔루션 플랫폼을 제공하고 있으며, 해당 서비스는 산업의 선도적인 위치에 있다.

제공하는 솔루션으로는 팬 인 웨이퍼 레벨 패키지(FIWLP), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 인텔리전스 파워 디바이스(IPD), 트로우 실리콘 비아(TSV), 내장 칩 패키지(ECP), 무선 주파수(RFID) 등이 포함된다.

2) 시스템 레벨 패키지 기술

장뎬커지의 SiP 패키지 기술은 3가지 첨단 기술(더블사이드 쉐이핑 기술, EMI 전자기 차폐기술, 레이저 보조 본딩(LAB) 기술)에서 뛰어난 경쟁력을 보인다.

3) 플립칩 패키지 기술

장뎬커지는 다양한 플립칩 제품을 제공하며, 여기에는 패시브 소자를 탑재한 대형 단일 칩패키지부터 모듈 및 복잡한 첨단 3D 패키지에 이르기까지 다양하고 비용이 낮은 혁신 제품이 포함돼 있다.

4) 와이어 본딩 패키지 기술장뎬커지는 다양한 와이어 본딩 패키지 유형을 제공할 수 있으며, 소재 비용을 절약함으로써 비용 구조를 최적화 할 수 있는 구리 와이어 본딩 솔루션을 제공할 수 있다.

5) MEMS 및 센서 패키지 기술

장뎬커지는 원스톱 솔루션 제공을 통해 고객의 양산을 지원할 수 있다. 동 서비스에는 패키지 공동 설계, 시뮬레이션, 소재 목록 (BOM) 검증, 조립, 품질 보증, 내부 테스트 솔루션 등이 포함된다.

KIC중국(글로벌혁신센터·김종문 센터장)은 2016년 6월 중국 베이징 중관촌에 설립된 한국 과학기술정보통신부 산하 비영리기관이다. 한국 창업기업과 혁신기업의 중국시장 개척을 지원하는 것이 주요 업무다. 또 중국 진출의 정확한 로드맵을 제공하고 플랫폼 역할도 한다.