더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 베이징대 연구진이 인공지능(AI)과 차세대 통신 기술을 위한 초고속 아날로그 칩을 개발했다. 이 칩은 엔비디아 GPU보다 최대 1천배 빠른 연산 속도를 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 중국 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 베이징대 쑨중(孙中, Sun Zhong) 교수팀은 저항성 물질 기반 메모리칩으로 구성된 새로운 아날로그 장치를 개발하고, 이를 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 “정밀성과 확장성을 동시에 구현하는 것은 오랜 난제였다”며, 이번 기술이 기존 디지털 프로세서보다 처리량은 1천배, 에너지 효율은 100배 향상될 가능성이 있다고 설명했다. 이 장치는 디지털 시스템에 필적하는 정확도를 보였으며, AI 및 6G 통신 등 대규모 연속 계산에 유리하다는 평가를 받았다. 아날로그 컴퓨팅은 연속적인 값을 기반으로 정보를 처리하는 방식으로, 대용량 자연 시뮬레이션 등에 강점을 지닌다. 연구진은 저항성 메모리 배열이 전기 저항을 조절해 데이터를 저장하며, 이를 통해 행렬방정식 계산 속도를 대폭 높일 수 있다고 밝혔다. 또한 이번 칩은 중간 규모 연산에서는
더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국판 엔비디아로 불리는 모얼스쉰(摩尔线程, Moore Threads)이 상하이거래소 과학기술혁신판 상장을 눈앞에 두고 투자자들의 관심을 끌어올렸다. 24일 중국증권보에 따르면, 상하이거래소는 26일 모얼스쉰의 상장 심사를 진행할 예정이다. 이번 기업공개에서 80억 위안(약 1조5천억 원)을 조달해 AI 훈련·추론 통합 칩, 그래픽 칩, AI SoC 칩 개발에 집중 투자할 계획이다. GPU를 독자적으로 개발한 모얼스쉰의 상장 소식에 화얼타이(和而泰), 롄메이홀딩스(联美控股), 추링신시(初灵信息) 등 관련 종목이 잇따라 상한가를 기록하며 시장 열기를 이끌었다. 화얼타이는 모얼스쉰 지분 1.03%를 직접 보유하고 있으며, GPU 모듈 일부를 맡고 있다는 관측 속에 최근 4거래일 중 3차례 상한가를 기록했다. 롄메이홀딩스는 계열사를 통해 1억 위안(약 190억 원)을 투자했고, 추링신시는 펀드를 통한 간접 지분으로 주가가 연속 상한가를 기록했다. 다만 최근 3년간 모얼스쉰은 18억4천만 위안(약 3조2천억 원), 16억7천만 위안(약 3조 원), 14억9천만 위안(약 2조6천억 원)의 순손실을 기록해 실적 기반이 약하다는 점이 지적된다.
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 장착한 어센드 신형 칩과 초대형 AI 클러스터 기술을 발표했다. 3년간 어센드 950PR·950DT·960·970을 차례로 내놓으며 미국 엔비디아 중심의 시장에 도전장을 던졌다. 19일 제일차이징, 로이터통신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 올해 1분기 출시한 어센드 910C 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 내년 각각 1분기와 4분기에 선보이고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 업그레이드 계획을 구체적으로 내놓은 것은 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 순회회장은 매년 신제품을 출시할 것이며, 성능은 출시 때마다 두 배로 확대될 것이라고 강조했다. 내년 1분기 선보일 어센드 950PR에는 화웨이가 직접 개발한 HBM이 적용돼 그동안 한국과 미국 기업이 주도해온 메모리 병목 문제를 해소했다고 설명했다. 화웨이는 또한 장기적 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 세계 최강 수준의 AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획을 밝혔다. 이들
더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 외교부가 엔비디아의 최신 칩 주문 중단 보도와 관련해 불공정한 차별 행위를 거듭 반대하며 글로벌 협력 의지를 드러냈다. 18일 중국 외교부에 따르면 린젠(林剑, Lin Jian) 대변인은 관련 사실 확인 요청에 대해 “해당 사안은 유관 부처로 문의하라”면서도, 중국은 특정 국가를 겨냥한 경제·기술 분야 차별 조치를 일관되게 반대해 왔다고 강조했다. 린 대변인은 이날 브리핑에서 중국은 경제·무역·과학기술 문제에서 배타적 조치 대신 협력을 통해 세계 생산망과 공급망 안정을 지켜야 한다고 말했다. 그는 중국이 알리바바와 바이트댄스 등 기업들이 엔비디아 RTX Pro 6000D 칩 주문을 중단했다는 외신 보도에 대해 구체적 언급은 피했지만, 대외 개방적 태도를 유지하며 모든 당사자와의 대화를 통해 협력하겠다는 입장을 분명히 했다. 중국은 최근 반도체를 둘러싼 美와의 기술 갈등 속에서도, 공급망 안정과 국제적 협력 강화를 주요 정책 기조로 내세우고 있다.
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