더지엠뉴스 박소영 기자 | 인공지능 산업의 경쟁 축이 알고리즘 고도화에서 하드웨어 통합으로 급격히 이동하고 있다. ES 2026은 연산 칩, 메모리, 엣지 디바이스, 휴머노이드 로봇까지 한 무대에서 연결하며 AI 산업의 구조적 변화를 집약적으로 드러냈다. 21일 업계에 따르면, 이번 전시회는 ‘모델 중심 AI’에서 ‘실물 중심 AI’로의 전환을 분명히 보여준 자리였다. 주요 기업들은 단일 제품 발표를 넘어 반도체 설계, 시스템 보드, 센서 모듈, 구동 장치, 완성형 로봇까지 이어지는 전주기 제품 체계를 동시에 공개했다. 가장 큰 관심은 차세대 AI 서버 가속칩에 쏠렸다. 최신 칩은 고대역폭 메모리와 패키징 기술을 통합해 대형 언어모델 추론 처리량을 기존 세대 대비 크게 끌어올렸다. 연산 단위 병렬성을 확대하고, 전력 대비 성능을 개선한 구조가 핵심이다. 일부 기업은 수천억 파라미터 모델의 실시간 멀티모달 추론을 시연하며 클라우드 AI 인프라 경쟁이 새로운 단계에 진입했음을 보여줬다. 메모리 부문도 함께 진화하고 있다. 고대역폭 메모리 채택 확대와 패키지 통합 설계가 가속되면서 AI 서버는 단순 GPU 확장 구조에서 시스템 단위 최적화 구조로 이동 중이다. 전
더지엠뉴스 김평화 기자 | 휴머노이드 로봇의 손은 ‘집기’에서 ‘조작’으로 목표가 바뀌면서 자유도·촉각·제어가 한꺼번에 고도화되는 구간에 들어섰다. 로봇핸드는 본체의 팔·다리보다 작은 부품처럼 보이지만, 정밀 작업의 성공률과 제품 단가를 동시에 좌우하는 중심 모듈로 재편되고 있다. 20일 KIC중국에 따르면, 휴머노이드 로봇핸드는 최종적으로 24자유도 구현을 지향하는 흐름 속에서 완전 구동과 부분 구동의 선택이 성능·원가를 가르는 분기점으로 제시됐다. 완전 구동은 관절마다 구동원을 붙여 미세 동작을 확보하지만 부품 수와 조립 난도가 증가하고, 부분 구동은 핵심 관절 중심으로 구동을 배치해 단가를 낮추는 대신 손끝 조작의 한계를 관리해야 한다. 로드맵은 기술 발전을 1.0, 2.0, 3.0의 세 단계로 정리한다. 1.0은 기계식 손가락을 ‘움직이게 만드는’ 단계로, 산업용 그리퍼의 연장선에서 구조를 단순화해 반복 작업에 초점을 맞췄다. 2.0은 다관절·생체모방 구조가 본격 등장해 관절 수를 늘리고 손가락 형상을 인간 손에 가깝게 설계하며 통합 제어를 탐색한 시기다. 3.0은 대형 모델 기반의 지능형 제어와 결합하면서 양산 가능 구조를 경쟁하는 단계로 넘어가,
더지엠뉴스 김대명 기자 | 베이징 동쪽 허베이성에 위치한 옌쟈오 하이테크구가 첨단 제조와 디지털 산업을 축으로 산업 지형을 재편하고 있다. 수도권과 맞닿은 입지를 기반으로 반도체, 바이오, 신소재 기업을 집적시키며 기술 중심 산업단지로의 전환을 추진 중이다. 18일 허베이성 정부 발표에 따르면 옌쟈오 하이테크구는 연구개발 인프라 확충과 산업 체인 보강을 핵심 과제로 설정하고 단계적 확장 계획을 시행하고 있다.단지 내에는 반도체 설계 기업과 의료기기 제조사, 디지털 장비 생산 업체들이 입주해 있으며 일부 기업은 생산 라인 증설에 착수했다. 옌쟈오 하이테크구는 베이징 중심업무지구와 차량으로 1시간 이내 거리에 위치한다. 이러한 지리적 특성은 인력 이동과 기술 협력에 유리한 조건을 제공하며, 베이징 소재 대학과 연구기관과의 공동 연구 프로젝트도 확대되고 있다. 단지 운영위원회는 스마트 제조 공정 도입과 데이터 기반 관리 시스템을 강화하고 있다. 산업용 인터넷 플랫폼을 도입해 생산 효율을 높이고, 고부가가치 장비 제조 비중을 늘리는 방식으로 산업 구조를 조정하고 있다. 입주 기업 중 일부는 반도체 장비 부품과 정밀 센서 생산에 집중하고 있으며, 의료 바이오 분야에서