더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국이 인공지능을 차세대 국가 인프라로 규정하며 2026년 산업 전환의 구체적 경로를 제시했다. 기술 발전을 넘어 국제 질서, 산업 체계, 에너지 구조까지 포함한 10대 흐름이 공식 문건 형태로 공개됐다. 23일 KIC중국에 따르면, 중국 중앙방송총국은 중국전자정보산업발전연구원과 공동으로 ‘2026년 인공지능 10대 트렌드’를 발표했다. 해당 보고서는 인공지능 거버넌스 국제화, 연산 자원 집적화, 응용의 대중화, 멀티모달 기술 상용화, AI 네이티브 단말 확산, 체화지능 고도화, 산업별 전문 모델 세분화, 첨단기술 융합 가속, 에너지 부담 부상, 안전·보안 체계 정비를 핵심 축으로 명시했다. 보고서는 먼저 인공지능 거버넌스를 국제 협력의 중심 의제로 배치했다. 기술 주도권 경쟁이 심화되는 가운데, 인공지능 발전 전략과 기술 표준을 둘러싼 국제적 논의가 가속되고 있으며, 공동 발전과 공공 인프라 공유를 기반으로 한 협력 메커니즘이 필요하다고 설명했다. 발전 격차 해소와 기술 혜택의 확산을 위한 다자 협력 체계 구축이 주요 과제로 제시됐다. 연산 인프라 확장은 두 번째 핵심 축으로 다뤄졌다. 대형 모델 규모가 지속적으로 확대되면서 초대
더지엠뉴스 송종환 기자 | 반도체 산업의 무게 중심이 2026년을 기점으로 다시 이동하고 있다. 메모리 고도화와 AI 연산 수요 확대, 그리고 핵심 공정의 국산화 전략이 맞물리며 산업 전반의 구조 재편이 본격화되는 흐름이다. 22일 업계에 따르면, 2026년 반도체 시장을 관통하는 핵심 키워드는 메모리, AI, 국산화 세 축으로 압축된다. 세 분야는 개별 이슈가 아니라 서로를 밀어 올리는 구조로 작동하고 있다. 첫 번째 축은 메모리다. AI 서버 확산과 대형 모델 운용이 늘어나면서 고대역폭 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다. HBM 채택이 가속되며 메모리 설계와 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠올랐다. 서버 한 대에 탑재되는 메모리 용량이 급격히 늘어나면서 단순한 용량 경쟁을 넘어 대역폭과 전력 효율, 발열 관리 능력이 핵심 지표로 부상했다. D램과 낸드 역시 구조적 변화를 겪고 있다. AI 학습과 추론 작업에 최적화된 고속 메모리 제품군이 확대되고, 기업용 SSD 수요가 데이터센터 투자 확대와 맞물려 증가하는 추세다. 메모리 가격 변동성은 여전히 존재하지만, AI 수요가 하방 압력을 일정 부분 완충하는 역할을 하고 있다. 두 번째 축은 AI다.
더지엠뉴스 박소영 기자 | 인공지능 산업의 경쟁 축이 알고리즘 고도화에서 하드웨어 통합으로 급격히 이동하고 있다. ES 2026은 연산 칩, 메모리, 엣지 디바이스, 휴머노이드 로봇까지 한 무대에서 연결하며 AI 산업의 구조적 변화를 집약적으로 드러냈다. 21일 업계에 따르면, 이번 전시회는 ‘모델 중심 AI’에서 ‘실물 중심 AI’로의 전환을 분명히 보여준 자리였다. 주요 기업들은 단일 제품 발표를 넘어 반도체 설계, 시스템 보드, 센서 모듈, 구동 장치, 완성형 로봇까지 이어지는 전주기 제품 체계를 동시에 공개했다. 가장 큰 관심은 차세대 AI 서버 가속칩에 쏠렸다. 최신 칩은 고대역폭 메모리와 패키징 기술을 통합해 대형 언어모델 추론 처리량을 기존 세대 대비 크게 끌어올렸다. 연산 단위 병렬성을 확대하고, 전력 대비 성능을 개선한 구조가 핵심이다. 일부 기업은 수천억 파라미터 모델의 실시간 멀티모달 추론을 시연하며 클라우드 AI 인프라 경쟁이 새로운 단계에 진입했음을 보여줬다. 메모리 부문도 함께 진화하고 있다. 고대역폭 메모리 채택 확대와 패키지 통합 설계가 가속되면서 AI 서버는 단순 GPU 확장 구조에서 시스템 단위 최적화 구조로 이동 중이다. 전