더지엠뉴스 김완석 기자 |  엔비디아가 3월 열리는 GTC 2026에서 기존 세대를 뛰어넘는 전혀 새로운 칩을 선보이겠다고 공식화했다. 생성형 인공지능 확산으로 데이터센터 구조와 메모리 설계가 동시에 재편되는 국면에서 차세대 연산 체계의 구체적 실체가 처음 공개되는 자리다.

19일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 최고경영자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 기조연설에서 “세계에서 본 적 없는” 신규 칩을 발표한다고 밝혔다. 그는 기술적 난도가 극한에 도달한 상황에서 모든 설계 요소를 다시 조정하는 과정이 진행됐다고 설명했다.

시장에서는 공개 대상이 루빈 계열 파생 제품이거나 차세대 페인먼 아키텍처일 가능성을 동시에 거론한다. 루빈 계열은 CES에서 복수의 신설계 칩이 공개된 뒤 양산 체제로 전환됐으며, 대규모 모델 학습과 추론을 동시에 처리하는 구조를 전면에 내세우고 있다. 페인먼은 SRAM 중심 집적 확대와 3차원 적층 기술 결합을 핵심 방향으로 삼고 있는 차기 세대로 분류된다.

엔비디아는 호퍼와 블랙웰 세대를 거치며 초대형 모델 사전학습 중심 전략을 강화해왔다. 이후 그레이스 블랙웰 울트라와 베라 루빈 계열을 통해 추론 지연 시간과 메모리 대역폭 개선에 초점을 옮겼다. 신규 칩 역시 연산 효율과 전력 밀도를 동시에 끌어올리는 구조 개편이 이뤄진 것으로 알려졌다.

AI 인프라 경쟁은 반도체 단품 성능을 넘어 전력, 냉각, 패키징, 네트워크를 통합하는 방향으로 확장되고 있다. 엔비디아는 데이터센터 단위의 통합 설계와 협력사 공동 투자 체계를 병행하며 AI 연산 생태계 전반을 포괄하는 구조를 구축하고 있다. GTC 2026 기조연설은 새너제이 컨벤션센터에서 진행된다.