더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 새 AI 모델 V3.1을 공개하며 차세대 국산 칩과의 연계를 전격적으로 언급했다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서 중국이 독자 기술로 돌파구를 마련했을 가능성이 제기되며 업계의 관심이 집중되고 있다. 22일 사우스차이나모닝포스트에 따르면 딥시크는 전날 공식 계정을 통해 ‘V3.1 배포, 에이전트 시대의 첫걸음’이라는 제목의 공지를 내고 업그레이드된 모델을 공개했다. 이번 버전은 추론 모드와 비추론 모드를 하나로 통합하고, ‘UE8MO FP8’ 데이터 형식을 적용해 메모리 사용을 줄이고 효율을 높인 것이 특징이다. 딥시크는 이 구조가 곧 발표될 중국산 칩에 맞춰 설계된 것이라고 설명했다. 이 발언은 불과 한 줄에 불과했지만 파장은 컸다. 업계에서는 중국이 AI 소프트웨어와 반도체를 독자적으로 결합할 단계에 도달했을 가능성을 두고 해석이 이어졌다. 특히 미국의 첨단 칩 수출 제한이 강화되는 상황에서 중국이 자체 생태계를 구축할 수 있다는 전망이 나오면서 글로벌 기술 업계의 긴장감이 높아졌다. V3.1의 개선 폭은 제한적이라는 평가도 존재한다. 하지만 주목할 부분은 올해 초 저비용·고효율 추론 모델 R1을
[더지엠뉴스]중국 인공지능 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 개발자 플랫폼에 아무런 예고 없이 최신 AI 모델 V3의 업데이트 버전을 올리며 글로벌 시장에 다시 충격을 던졌다. 25일 블룸버그에 따르면 딥시크는 공식 발표 없이 허깅페이스(Hugging Face)에 ‘V3-0324’라는 이름의 모델을 등록했다. 허깅페이스는 거대언어모델(LLM)과 머신러닝 연구자들 사이에서 가장 많이 사용되는 오픈소스 플랫폼으로, 딥시크의 이번 조용한 출시는 개발자들을 중심으로 빠르게 퍼지고 있다. 업데이트된 모델은 기존보다 프로그래밍 기능이 향상된 것으로 보인다. 코드 생성, 디버깅, 알고리즘 문제 해결 등에서 뛰어난 지원 능력을 보여주며, 실제 적용 사례에서 높은 효율성과 정확성을 입증한 것으로 분석된다. 딥시크는 지난 1월에도 미국 애플 앱스토어에서 챗GPT를 제치고 무료 앱 다운로드 1위를 기록하며 업계를 놀라게 한 바 있다. 당시 공개된 경량형 추론모델 R1은 성능과 속도에서 오픈AI의 최신 모델에 근접하는 수준으로 평가받았고, 이로 인해 미국 기술주가 흔들릴 정도의 파장이 이어졌다. R1은 수십억 달러의 인프라 없이도 고성능 모델이 구현될 수 있다는 점을 입증하면서
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