더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 박소영 기자 | 세계 최대 헤지펀드 브리지워터를 세운 억만장자 레이 달리오가 미국 정부의 부채 증가 속도가 “2차 세계대전 전야와 유사한 위기 신호”를 보이고 있다며 경고를 보냈다. 13일 취안상중궈(券商中国, Quanshang Zhongguo)에 따르면, 미국 재무부는 10월 현재 미국의 국채 규모가 37조8,600억 달러(약 5경4,300조 원)에 이르렀다고 밝혔다. 달리오는 “현재의 추세라면 2~3년 내 부채로 인한 ‘심장마비’가 올 것”이라며 트럼프 행정부 시기 안에 위기가 폭발할 가능성을 제시했다. 그는 “부채가 소득을 초과하면 동맥의 플라크처럼 국가의 지출 여력을 압박한다”며 “이는 미국 경제의 활력을 서서히 마비시키는 구조적 질병”이라고 설명했다. 달리오는 과도한 재정적자와 정치 양극화를 근본 원인으로 지목하며 “세수 확대와 지출 삭감을 병행하지 않으면 부채 폭탄은 피할 수 없다”고 말했다. 미국 의회예산처(CBO)는 2024년 미국의 공공부채가 GDP의 99% 수준이며, 2034년에는 116%까지 치솟을 것으로 전망했다. 그는 “이 위기는 단순한 재정 문제가 아니라 사회 분열과 지정학적 갈등이 맞물린 복합 위기”라며 “미국 내부에서는
더지엠뉴스 이남ㄴ싀 기자 | 미국 정부가 7년 만에 다시 셧다운에 들어가면서 연준의 통화정책 방향에 중대한 변수가 추가됐다. 월가에서는 이번 사태가 10월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 금리 인하 가능성을 사실상 확정짓는 요인으로 작용할 것이라는 분석을 내놓고 있다. 2일 차이롄사(财联社)에 따르면, 정부 폐쇄가 장기화할 경우 미국 노동부가 비농업부문 고용지표를 제때 발표하지 못하게 되며, 이는 연준의 정책 판단을 어렵게 만든다. 에버코어ISI의 크리슈나 구하는 보고서에서 “데이터 지연과 셧다운 충격으로 10월 금리 인하는 더 이상 의문의 여지가 없다”고 밝혔다. 미국은행도 비슷한 견해를 제시했다. 9월 고용보고서가 없으면 제롬 파월 의장은 위험 관리 차원에서 추가 인하를 추진할 수밖에 없으며, 셧다운 장기화는 노동시장 불안과 경기 하방 위험을 더욱 키운다고 설명했다. ADP가 발표한 9월 민간고용은 3만2천 명 감소해 시장 예상치와 크게 어긋났고, 이는 이미 취약한 노동시장 상황을 드러냈다. 이에 따라 CME ‘연준 관찰’ 지표에서 10월 기준금리 인하 확률은 100%에 달했으며, 25bp 인하 가능성이 99%, 50bp 인하 가능성은 1%로 집계됐다.