더지엠뉴스 김완석 기자 | 엣지 AI 기능을 앞세운 차세대 스마트폰이 중국 증시의 새로운 테마로 부상하고 있다.

부품 단가와 시장 점유율에서 우위를 가진 디스플레이·칩·배터리 기업들이 산업 체인 전반에서 존재감을 넓히며, A주 시장에서도 주목받는 축을 형성하고 있다.

 

6일 중국 증시에 따르면 ‘AI 스마트폰 콘셉트’로 묶이는 종목들 가운데 일부는 한 주 만에 30%를 웃도는 상승률을 기록했다.

특히 다오밍옵틱스는 주간 기준 36% 안팎의 급등 흐름을 보이며 관련 섹터를 이끌었다.

 

시장 관심의 출발점은 짧은 시간에 완판된 두바오 AI 어시스턴트폰이다.

초기 물량이 3만 대에 그친 이 제품은 매진 이후 추가 공급이 없으면서 2차 시장에서 프리미엄이 붙었고, 쿼크 AI 안경과 화웨이의 AI 기기까지 더해지며 엣지 AI 단말 수요에 대한 논의가 확대됐다.

 

조사업체 트렌드포스는 2026년 전 세계 AI 스마트폰 출하량이 5억 대를 넘어설 수 있고, 전체 스마트폰 시장에서 차지하는 비중이 3분의 1을 크게 웃돌 가능성이 있다고 전망했다.

AI 연산이 단말기 내부에서 실시간으로 이뤄지는 구조가 확산되면 부품 구성이 달라지고, 공급망에서 차지하는 기업의 위상도 함께 변한다.

 

하드웨어 비용 구조에서 가장 비중이 큰 영역은 화면이다.

AI 기능 유무와 관계없이 고주사율·저전력·고해상도를 동시에 구현해야 하기 때문에 OLED 패널 기술을 보유한 업체들이 자연스럽게 핵심 파트너로 떠올랐다.

 

스마트폰 한 대 기준으로 디스플레이는 재료 비용의 약 16%를 차지하는 것으로 알려져 있다.

비전옥스를 비롯해 BOE A, 선전톈마A, TCL테크놀로지, 화잉테크놀로지, 창신테크놀로지 등이 A주에 상장된 대표적인 디스플레이 또는 모듈 업체로 꼽힌다.

 

BOE A는 스마트폰용 OLED 패널 세계 시장에서 상위권을 유지하며 글로벌 대형 브랜드와 장기 공급계약을 맺은 상태다.

선전톈마A와 TCL테크놀로지는 중·고가 스마트폰용 패널을 중심으로 점유율을 넓혀 왔고, 화잉테크놀로지 계열사는 LCD 라인을 활용해 다양한 브랜드의 공급망에 진입했다.

 

국내 터치 모듈 기업으로 분류되는 창신테크놀로지는 노치 스크린과 펀치홀 디스플레이 등 다양한 형식을 지원하며, AI 기능을 앞세운 신규 모델 교체 수요와 함께 적용 범위를 넓혀 가는 모습이다.

 

두 번째 축은 시스템온칩(SoC)과 각종 제어 칩이다.

스마트폰 한 대에서 SoC가 차지하는 비용 비중은 약 14% 수준이며, 여기에 전원 관리·RF·저장장치 컨트롤러 등 주변 칩까지 더해지면 반도체 분야의 전략적 중요성은 더욱 커진다.

 

ASR마이크로일렉트로닉스는 4G부터 5G까지 여러 세대의 통신 모뎀 칩을 확보한 스마트폰용 SoC 업체로, 대량 출하 경험을 쌓아 왔다.

맥스센드마이크로일렉트로닉스는 RF 프런트엔드 칩을 중심으로 주요 스마트폰 제조사와 거래를 이어가며 단말기 안테나와 송수신 성능을 담당한다.

 

산방테크놀로지는 전원 관리 칩을 공급하고, 기가디바이스와 굿익스테크놀로지는 지문 인식 및 기타 아날로그 솔루션을 제공한다.

이들 기업의 제품은 여러 플래그십·중고가 모델에 탑재되며 AI 기능이 강화된 스마트폰에서도 그대로 사용될 수 있는 구조다.

 

배터리와 열 관리 부품 역시 AI 스마트폰 시대에 비중이 커지는 영역이다.

AI 연산량이 늘어나면 단말기의 전력 소모와 발열도 함께 증가하기 때문이다.

 

연구 자료를 종합하면 배터리는 전체 부품 비용의 약 6%를 차지하는 것으로 집계된다.

주하이관위, 순워다, 데세이배터리, 화웨이테크놀로지 등은 배터리 팩과 전력 관리 모듈을 공급하는 A주 상장사로, 스마트폰과 웨어러블 기기 등 여러 단말기를 대상으로 사업을 전개한다.

 

카메라 모듈은 약 5% 수준의 비용 비중을 가진다.

오필름, 크리스털광전자, 우팡광전자, 윤중테크놀로지, 스마트웰앤하우그룹 등은 이미지 센서 모듈·렌즈·광학 부품을 제공하며, 다수의 중국·해외 브랜드와 협력 관계를 구축해 왔다.

 

저장장치와 기타 구조 부품도 산업 체인의 중요한 고리로 자리 잡았다.

비윈스토리지는 플래시 메모리 모듈을 공급하고, 장볼롱과 렌즈테크놀로지는 보호 유리·후면 커버·메탈 프레임 등 구조 부품을 담당한다.

다오밍옵틱스는 방열용 특수 필름을, 푸롱테크놀로지는 폴더블폰용 힌지와 알루미늄 프레임을, 하오성일렉트로닉스와 베이룽프리시전은 스피커 모듈과 카메라·모터 어셈블리를 제공한다.

 

단말기 외곽에서는 마케팅·유통·조립 전문 회사들이 각자의 역할을 맡고 있다.

톈인홀딩스와 아이시디는 판매 채널과 유통망을 담당하는 기업으로, AI 스마트폰 교체 주기가 빨라질수록 물류와 재고 관리 역량의 중요성이 커진다.

 

화친테크놀로지, 롱치어테크놀로지, 럭스쉐어프리시전 등은 생산·조립 단계에 특화된 회사다.

이들 업체는 글로벌 주요 브랜드와 함께 다수의 스마트폰을 ODM·OEM 방식으로 제조하며, 신형 AI 단말의 설계와 조립 공정을 맡는 비중도 점차 넓혀 가는 중이다.

 

AI 스마트폰 관련 종목 상당수는 짧은 기간에 큰 폭의 주가 변동을 경험했다.

일부 투자자들은 주간 상승률이 40%에 근접한 종목까지 등장한 점을 언급하며 시장의 단기 과열 가능성을 지적했다.

 

산업 구조 차원에서 보면 AI 기능을 탑재한 스마트폰은 디스플레이·칩·배터리·카메라·구조 부품 등 전통적인 하드웨어 공급망 위에 새로운 소프트웨어와 데이터 서비스를 더하는 과정으로 해석할 수 있다.

A주 시장에서 거론되는 다수의 부품 기업들은 이미 기존 스마트폰·태블릿·웨어러블 기기에서 공급 경험을 쌓아 왔고, AI 스마트폰 확산 과정에서 여러 단말 유형에 걸쳐 사업 기회를 모색하는 움직임이 이어지고 있다.