더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 12일 AI 추론 분야의 핵심 기술 성과를 발표한다. 이번 기술은 고대역폭메모리(HBM) 의존도를 줄이고 국내 AI 대규모 모델의 추론 성능을 끌어올려, 중국 AI 추론 생태계 완성도를 높이는 것이 목표다. 10일 중국증권보에 따르면, 업계는 AI 산업이 이미 ‘모델 성능 극대화’에서 ‘응용 가치 극대화’로 중심이 이동했으며, 이 과정에서 추론이 차세대 발전의 핵심으로 부상했다고 진단한다. HBM은 AI 추론에서 데이터 전송 병목을 해결하는 주요 수단으로, 공급이 부족할 경우 속도 저하와 응답 지연이 발생한다. 화웨이는 이러한 제약을 완화하는 독자 기술을 통해 사용자 경험을 개선할 것으로 예상된다. 같은 날 ‘2025 금융 AI 추론 응용 발전 포럼’에서 중국신통원(信通院), 칭화대, 커다쉰페이(科大讯飞) 전문가들이 대규모 모델 추론 가속과 서비스 품질 최적화 사례를 공유한다. 또한 화웨이는 중국은련(中国银联)과 함께 금융 분야에서 AI 추론의 최신 적용 성과를 발표하며, 대규모 상용화를 위한 경로를 공동 모색할 예정이다. 화웨이는 국가 인공지능 응용 시범기지 생태 협력 파트너로서, 올해 6월까지 80여 개국·지역에서 5,
더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국이 생물학적 두뇌 구조를 모사한 초대형 신경모사 컴퓨터를 선보였다. 연산 단위는 원숭이 뇌 수준에 근접하며, 병렬 구조의 새로운 AI 연산 방식으로 주목받고 있다. 3일 과학기술일보에 따르면 저장대학교 뇌컴퓨터지능 국가중점실험실은 신경모사형 초대형 계산 시스템 ‘우콩(Wukong)’을 새롭게 공개했다. 이 시스템은 20억 개에 이르는 신경세포와 1천억 개 이상의 시냅스를 기반으로 구성되며, 전체 연산 전력은 약 2000와트에 이른다. 우콩은 저장대와 즈장(之江, Zhijiang) 실험실이 공동으로 개발한 ‘다윈 3세대’ 신경모사 칩 960개를 탑재했다. 각 칩은 235만 개 이상의 펄스 신경세포와 수억 개 시냅스를 포함하며, 독립 명령어 집합과 신경모사 온라인 학습 기능을 지원한다. 시스템 전체는 15대 블레이드형 서버로 병렬 구조를 구성하고 있다. 우콩은 현재까지 발표된 신경모사형 컴퓨터 중 신경세포 수 기준으로 세계 최대 규모로, 기존 인텔이 2024년 4월 공개한 Hala Point 시스템(11.5억 신경세포)을 넘어서는 수준이다. 설계 목적은 생물 신경망 구조를 디지털 환경에서 정밀 구현하는 데 있다. 저장대 연구진은 우